漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用

漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領域中展現了廣泛的應用。以下是其主要的應用領域及相關案例總結：

打印機/辦公設備領域

應用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環境影響，提升控制板的可靠性和穩定性。漢思提供的環氧晶圓金線包封膠解決了客戶對膠水固化范圍、粘接力、防水及耐老化的需求，成功將交貨周期縮短至10天以內，并實現100%合格率。

技術優勢：該膠水適用于裸芯片、PCB板、FPC板等電子元器件的包封，具備抗震動、耐酸堿等特性。

消費電子/智能家居領域

典型案例：應用于小米智能手勢化妝鏡的手勢識別模組，用于光感器芯片的金線包封和結構粘接。漢思的HS1021底部填充膠通過了鹽霧測試和高溫回流焊要求，有效保護金線免受振動和環境影響。

其他應用：包括智能手機、平板電腦等消費類電子產品的芯片封裝，提升產品的防潮、防震性能。

汽車電子領域

關鍵用途：在新能源汽車的電池管理系統、電機控制系統中，金線包封膠用于保護芯片，確保其在復雜工況下的穩定運行。漢思的解決方案還涉及汽車雨量傳感器PCB板的圍壩填充，提升行車安全相關組件的可靠性。

性能要求：需耐受高溫、振動及化學腐蝕，漢思膠水通過優化配方滿足此類嚴苛條件。

工業設備與精密儀器領域

應用案例：精密馬達主板（如空氣凈化器、超聲波魚雷、海事艦橋系統等）的晶元及金線包封。漢思的HS721膠水替代了德國進口產品，實現圍壩與填充一體化工藝，不良率從8%降至3%，效率提升150%。

技術亮點：簡化生產流程，適應高精度封裝需求，適用于陶瓷基板、引線框等多種基材。

醫療設備領域

應用方向：用于醫療設備的芯片封裝，如醫療設備中PCB電子器件等精密部件。金線包封膠的無毒、無刺激性特性符合醫療安全標準，確保設備在復雜醫療環境中的可靠性。

航空航天與高端制造領域

特殊需求：在衛星、航天器等極端環境中，漢思膠水保護芯片免受高低溫、輻射等影響，確保設備長期穩定運行。

總結

漢思金線包封膠通過定制化解決方案覆蓋了電子封裝的核心需求，未來隨著半導體技術向更高集成度發展，其在AI人工智能、智能機器人、5G通信、物聯網設備等新興領域的應用將進一步擴展。例如，柔性顯示屏的OLED金線封裝、LED燈珠保護等領域已顯現潛力。

如需具體技術參數或更多行業案例，可參考漢思新材料的官方資料及合作案例。