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漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-03-22 05:30 ? 次閱讀

電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

poYBAGQZUEqAfR4cAAaHhD5pMf8910.png

客戶產(chǎn)品:電腦優(yōu)盤SD卡

用膠部位:3個用膠點(1、BGA底部填充 2、晶元包封保護 3、金線包封保護)

芯片大?。簠⒖紙D片

目的:粘接、固定

施膠工藝:機器點膠

固化方式:二種膠客戶要求固化方式一致

顏色:黑色


客戶用膠要求:

a、BGA底部填充膠要求粘接牢固

b、要求工作溫度—25到85度,存放溫度—40到85度

c、晶元包封膠要求耐-20度~70度的高低溫

d、膠水都要求環(huán)保

換膠原因:目前的膠沒有達到客戶預(yù)期的效果,BGA底部填充流動性不好,包封膠固化后光澤度不好,客戶要求亮光


漢思新材料推薦用膠:

經(jīng)過我公司工程人員和客戶詳細溝通,最終確認HS710底部填充膠HS727底部填充膠兩款膠水符合客戶要求.

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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