手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠
客戶開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。
上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn)，了解到。
需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。
1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。
2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。
漢思推薦用膠：
根據(jù)客戶提供的相關(guān)參數(shù)，手機(jī)芯片底部填充膠漢思新材料建議給客戶推薦HS704底部填充膠
給客戶測(cè)試。客戶現(xiàn)在還沒(méi)準(zhǔn)備好要測(cè)試的板子，待板子到位后我們可以帶樣品過(guò)去客戶現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。
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