芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（Flip Chip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術中芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：

一、準備工作

膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環氧樹脂基的，具有良好的流動性、韌性和強度。同時，根據膠水的要求，可能需要進行預熱或解凍處理，以確保其在使用時處于最佳狀態。

設備準備：準備點膠機、加熱設備等必要的工具和設備，并確保它們處于良好的工作狀態。點膠機需要具有熱管理功能，以保持膠水的溫度穩定。

二、主板/芯片預處理

烘烤：對主板或芯片進行烘烤處理，以確保其表面干燥，避免在填充過程中產生氣泡。烘烤溫度和時間需根據具體材料和要求來確定。

預熱：對主板或芯片進行預熱，以提高底部填充膠的流動性，便于填充。預熱溫度一般控制在40~60℃，避免過高的溫度對主板或芯片造成損害。

三、點膠與填充

點膠：使用點膠機將底部填充膠按照預定的路徑和量點涂在芯片或主板的指定位置。點膠過程中需要嚴格控制膠量、點膠路徑、等待時間和點膠角度等參數，以確保填充效果。

填充：利用毛細管效應或其他方法，使底部填充膠自然擴散并填充到芯片與基板之間的空隙中。填充過程中需要避免氣泡的產生，并確保填充均勻、無遺漏。

四、固化

加熱固化：將填充好的芯片或主板放入加熱設備中，進行高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化過程。固化溫度和時間需根據所選底部填充膠的特性來確定。

檢驗：固化完成后，對填充效果進行檢驗。

對已完成底部填充的組件進行檢驗，確保膠水填充均勻且沒有缺陷，如氣泡、溢出或未完全固化的情況。常用的檢驗方法包括破壞性試驗（如切割研磨試驗）和非破壞性試驗（如X射線檢測）。確保填充效果滿足設計要求和質量標準。

五、后續處理

如果底部填充工藝完成后需要進行其他后續處理（如焊接、測試等），則需在確保底部填充膠完全固化后進行。

總結

底部填充工藝流程包括準備工作、主板/芯片預處理、點膠與填充、固化和后續處理五個主要步驟。以確保填充效果和質量滿足要求。在整個流程中，每個步驟都至關重要，需要嚴格控制相關參數和條件，以確保最終產品的填充效果,質量和可靠性滿足要求。此外，底部填充工藝的選擇和執行也會影響電子組件的長期性能和耐用性。