動態

• 發布了文章 2023-05-16 14:00

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用

  

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產的產品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產品開發施膠工藝：點膠固化方式：加熱固化客戶對膠水的要求：產品正常使用的溫度及環境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強度高。漢思新材料推薦用膠：已推薦漢思HS70

  存儲卡 芯片

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-15 15:07

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用

  

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現場確認客戶產品及用膠需求如下：客戶產品是：開發一款觸摸屏電子控制板．客戶產品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。尺寸6*6mm錫球0.3mm,間距0.35mm現在這款用膠也是應

  BGA 智能觸控板 芯片

  1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-15 14:08

  行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠

  

  行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產產品：行車記錄儀主板。客戶產品用膠點：行車記錄儀主板上的BGA加固補強。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認。換膠原因：客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。施膠工藝：目前手動點膠對膠水要求：目前客戶對膠水暫時沒有特殊需求

  主板 芯片 行車記錄儀

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-12 14:09

  藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用

  

  藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思新材料提供客戶生產產品：藍牙信號發射器用膠部位：藍牙信號發射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進行焊接。在焊接過程中高頻機械波帶來的振動，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現為無法和藍牙耳機配對)換

  芯片封裝 藍牙

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-10 14:40

  mp3復讀機BGA芯片底填膠應用

  

  mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動,防老化的作用客戶原來用的是三防膠作保護作用。產品交付到客戶時出現虛焊導通失效。判斷是因為三防膠進入芯片底部因為CTE不匹配，

  BGA 芯片

  922瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-09 14:36

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用

  

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要解決的問題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。客戶要求：-40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試

  BGA芯片 移動U盤 芯片 芯片封裝

  847瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-08 15:02

  LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析

  

  LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭0.3mm2.-40至80℃測試8小時3.鹽霧測試24小時4.燈面點膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠

  led LED顯示屏 點膠 芯片封裝

  1.3k瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-05 14:41

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案

  

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶生產產品：出口日本的掃描儀產品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規格需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現部分固化不完全情況。客戶對膠水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟。客

  BGA封裝 掃描儀 芯片 采用點膠

  746瀏覽量

• 發布了文章 2023-05-04 15:18

  車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用

  

  顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規級的應用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

  BGA封裝 芯片 芯片封裝 車載 車載顯示屏

  1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-04-28 15:54

  遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用

  

  遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：遠程視頻會議系統硬件設備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客戶反饋產品異常，客戶分析是主控芯片在運輸途中主控芯片受機械振動應力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

  芯片 芯片封裝

  622瀏覽量