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• 發布了文章 2023-03-27 15:10

  芯片引腳封膠保護用什么膠

  

  芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應用;客戶是做蘋果手機維修工具批發的，經過別人介紹，找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。要求，顏色：黑色。固化，烤箱加熱150℃。芯片規格:尺寸15毫米錫珠1150個。間距0.35MM.根據客戶需求，

  BGA 芯片

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• 發布了文章 2023-03-27 14:30

  芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應用，解決虛焊問題

  

  隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術應運而生。BGA芯片的封裝，通常要用到BGA封裝底部填充膠，即BGA固定膠。BGA封裝類型多種多樣，根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。BGA固定膠主要應用于：IC智能卡芯片、CPU智能

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-24 14:24

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例

  

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數量：2000顆錫球大小:0.25mm用膠目的：粘接、固定，抗震動。施膠工藝：簡易型點膠機固化方式：接受150度7~8分加熱固化顏色：無要求換膠原因：新項目研發。客戶用膠要求：

  BGA 芯片 計算卡

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• 發布了文章 2023-03-24 14:15

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數據線芯片焊點填充保護膠水

  

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數據線芯片焊點填充保護膠水由漢思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊點填充保護膠水／蘋果充電頭數據線芯片填充膠案例分析客戶是生產蘋果充電數據線，需要找一款膠水對Lightning接頭芯片的引腳進行包封加固。后面塑膠注塑包封時的溫度220℃左右。根據客戶的應用要求，給客戶推薦HS700系列底部填充膠進行處理。并送樣給客戶測試

  充電頭 數據線 芯片

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• 發布了文章 2023-03-22 14:29

  漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案

  

  漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案現時下藍牙智能手環元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格，漢思新材料對于工業電子膠粘劑的研發也從未停止過，為藍牙智能手環等可穿戴設備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍牙智能手環主板芯片膠芯片包封用膠方案。應用場景可穿戴設備/藍牙智能手環客戶用膠需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆漢思新

  智能手環 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-21 14:35

  漢思新材料電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用

  

  電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：電腦優盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝：機器點膠固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盤 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-21 14:28

  漢思新材料專注高質量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國產化浪潮加速成長

  

  隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進了門檻高、國產化率低的半導體細分領域，快速迭代產品創新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進一步實現芯片自給自足，推動我國制造業集群的高質量、高性能發展。在政策與市場的雙輪驅動下，漢思新材料作為國內膠粘劑行業的頭部企業，不斷創新成果，始終專注高品質、環保節能的膠粘劑產品，以行業的國際專業標準進行研發和生產，賦能我國消費電

  國產化 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-20 14:12

  消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠

  

  消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數據存儲相關產品的研發設計、生產、銷售和服務企業，產品及業務涵蓋USBU盤,SSDSATA固態硬盤等存儲類產品。廣泛應用于消費級、商業級、工業級、汽車級、軍工級、航天級等領域。其中消費級數碼產品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產品為：消費級電子數碼產品存儲器。用膠產

  BGA BGA封裝 消費電子類 芯片

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• 發布了文章 2023-03-20 14:05

  電子設備USB Type C連接器接口防水密封膠環氧填充膠水應用

  

  電子設備TypeC連接器接口防水密封膠環氧填充膠水應用由漢思新材料提供客戶是一家集產品設計研發、生產、銷售及服務的綜合性連接解決方案供貨商。應用領域計算機、通訊、消費性電子、照明、醫療及汽車等。其中電子設備TypeC連接器接口用到漢思新材料的TypeC防水密封保護環氧填充膠水客戶產品為：手機、電腦等電子設備TypeC連接器用膠產品部位：客戶需要防水密封膠用于

  usb 接口 連接器

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• 發布了文章 2023-03-17 14:13

  漢思新材料無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案

  

  無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導致功能不良或接觸不良04.漢思優勢漢思依托于強大的環氧膠研發能力，通過增加產品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70

  無人機 芯片

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