傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板
用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠
芯片尺寸：25*25mm
需要解決的問(wèn)題:使用過(guò)程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象
客戶要求：BGA的工作溫度長(zhǎng)期為80度左右
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測(cè)試，申請(qǐng)樣品給客戶測(cè)試．
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
2553文章
51467瀏覽量
756949 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51283瀏覽量
427790 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
515瀏覽量
30762
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方
芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程，它直接影響到
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過(guò)程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)：增強(qiáng)可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)（常
中科億海微SoM模組——國(guó)產(chǎn)風(fēng)扇控制板
本方案采用全國(guó)產(chǎn)器件，F(xiàn)PGA作為主控芯片，實(shí)現(xiàn)多路風(fēng)扇的實(shí)時(shí)控制和傳感器的信號(hào)檢測(cè)功能。板上有EEPROM用于存儲(chǔ)參數(shù)，通過(guò)兩路IIC接口與外圍設(shè)備以及
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響
接觸角和底部填充膠流動(dòng)時(shí)間，研究了等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？
的各種傳感器和執(zhí)行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執(zhí)行器，汽車?yán)走_(dá)等，需要使用底部
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論