動態

• 發布了文章 2023-04-10 13:57

  無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案

  

  無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術的一種小型設備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來，一直是行動商務族提升效率的好工具。藍牙技術（Bluetooth）讓耳機無線化變為可能，很多知名企業，都紛紛推出外形五花八門的“藍牙耳機”，讓自己變身成“未來戰士”。國內某公司在

  IC 無線藍牙耳機 芯片 芯片封裝

  3.3k瀏覽量

• 發布了文章 2023-04-06 15:27

  智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應用案例

  

  智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設計方案公司，專注研發芯片十余年，擁有國內一流的專業技術團隊，為客戶提供優質的產品和解決方案．目前產品涵蓋：Sensor、MCU、Touch、手勢識別，四個領域．其中智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水客戶的產品是小米智能家居的感應器，智能手勢化妝鏡手勢識別模

  芯片 芯片封裝

  943瀏覽量

• 發布了文章 2023-04-06 15:21

  電池保護板芯片封膠底部填充膠

  

  電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關心手機外觀顏值，更關注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩定，需要用底部填充膠，對手機電池保護板芯片底部填充及封裝，提高手機電池芯片系統穩定性和可靠性。對手機電池保護板芯片底部填充及封裝，漢思新材料的低粘度的底部填充膠，可靠性高、流動性大、快

  電池 芯片 芯片封裝

  1.7k瀏覽量

• 發布了文章 2023-04-03 16:29

  BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估

  

  BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現的可靠性質量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充膠對產品可靠性有很大影響。隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題

  BGA 芯片 芯片封裝

  4.6k瀏覽量

• 發布了文章 2023-04-03 16:16

  漢思低溫固化環氧黑膠集眾多優勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航

  

  近年來，汽車行業的升級迭代給人們帶來了前所未有的體驗，也同時給了設備制造廠家提供了腦洞風暴的潛能，其中便包括核心部件——車載攝像頭。為了達到汽車車載攝像頭制造商的各種使用需求，并同時保證產品的質量，漢思新材料結合車載攝像頭產業的前進腳步，為市場推出了多款高可靠性的膠粘劑。汽車行業自產生以來，給人們出行和城市交通帶來了巨大的改變。過去，傳統汽車僅需處理并展示行

  攝像頭 汽車

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-03-29 13:52

  筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠

  

  筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發、銷售、加工：電子產品、存儲卡，SSD（固態硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態硬盤）用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶生產產品是：筆記本電腦SSD固態硬盤客戶產品用膠部位：筆記本電腦SSD固態硬盤PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小為16*13*1.3mm，點膠機為GKG

  筆記本電腦 芯片 芯片封裝

  1.9k瀏覽量

• 發布了文章 2023-03-28 14:29

  臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用

  

  臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45材質：PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分鐘固化顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊b、要求耐高低溫循環，—2

  pcb PCB PC顯卡 芯片

  1.5k瀏覽量

• 發布了文章 2023-03-27 15:10

  芯片引腳封膠保護用什么膠

  

  芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應用;客戶是做蘋果手機維修工具批發的，經過別人介紹，找到我們公司的?？蛻糁笆褂眠^5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。要求，顏色：黑色。固化，烤箱加熱150℃。芯片規格:尺寸15毫米錫珠1150個。間距0.35MM.根據客戶需求，

  BGA 芯片

  2.1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-03-27 14:30

  芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應用，解決虛焊問題

  

  隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術應運而生。BGA芯片的封裝，通常要用到BGA封裝底部填充膠，即BGA固定膠。BGA封裝類型多種多樣，根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。BGA固定膠主要應用于：IC智能卡芯片、CPU智能

  BGA 芯片 芯片封裝

  2.4k瀏覽量

• 發布了文章 2023-03-24 14:24

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例

  

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數量：2000顆錫球大小:0.25mm用膠目的：粘接、固定，抗震動。施膠工藝：簡易型點膠機固化方式：接受150度7~8分加熱固化顏色：無要求換膠原因：新項目研發。客戶用膠要求：

  BGA 芯片 計算卡

  999瀏覽量