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• 發布了文章 2023-03-15 15:38

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用

  

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為嵌入式模塊板卡客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14*8mm、錫球96個客戶問題點：裝配時按壓出現不良客戶設備：機器點膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。客戶先點100個樣品測試，100個用

  嵌入式 嵌入式模塊 芯片

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• 發布了文章 2023-03-15 15:31

  監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環氧熱固膠應用方案

  

  監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：監測儀器的控制板用膠部位：監測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶對膠水要求：長期耐溫：-20度~7

  BGA 監測 監測儀器 芯片

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• 發布了文章 2023-03-14 17:20

  漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用

  

  平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是生產電子設備、通信數據設備、通信產品、網絡通信設備、終端設備的廠家。其中終端設備用到我公司的底部填充膠水。客戶產品為平板電腦的觸控筆用膠產品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點膠填充。客戶需要解決的問題：客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。固化方式：接受1

  平板電腦 芯片 觸控筆

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• 發布了文章 2023-03-14 17:16

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應用

  

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應用由漢思化學提供客戶公司是研究、開發、生產、銷售計算機網絡設備及零部件、通訊設備及零部件并提供技術服務。其中通訊設備用到我公司的底部填充膠水。客戶產品是通訊設備光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點膠填充，將焊點密封保護起來。使BGA封裝具備更高的機械可靠性。客戶目前對膠

  BGA 光模塊 芯片

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• 發布了文章 2023-03-13 14:36

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

  

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供客戶是一家專業從事射頻通訊模組、無線互聯網系列模組應用的方案及產品解決方案的高新技術企業，產品有WIFI模組、GPS模組、藍牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水客戶產品是WIFI模組控制板客戶產品用膠部位：客戶產品控制板上有兩個芯片需要用膠，一個BGA芯片做底部填充和一個QF

  BGA WIFI 芯片

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• 發布了文章 2023-03-13 14:33

  音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

  

  音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

  BGA 芯片

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• 發布了文章 2023-03-10 15:25

  漢思新材料底部填充膠的優勢有哪些？

  

  電子芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的優勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數碼相機等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。BGA封裝、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環氧樹脂密

  材料 芯片

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• 發布了文章 2023-03-10 15:18

  漢思新材料：環氧結構粘接膠?的應用

  

  今天漢思新材料給大家介紹環氧結構粘接膠的應用。漢思環氧結構粘接膠是一款單組分環氧膠，絕緣結構膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，粘接強度高，耐高低溫性能優越。廣泛用于要求強力、剪切力、剝離力及具有沖擊、壓力和抵抗震動等場合。漢思環氧結構粘接膠的特點1.單組分，無需混合；2.快速固化，中低溫固化，使用方便；3.粘接強度高，抗機械沖擊性能好，抗老化性

  材料 粘接劑

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• 發布了文章 2023-03-07 14:31

  漢思新材料：電子煙內部結構粘接用膠方案

  

  電子煙內部結構粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景電子煙03.用膠需求電子煙內部結構粘接方案04.漢思新材料優勢漢思依托于強大的環氧膠研發實力，針對客戶的特殊要求，我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過反復測試，為客戶提供滿足要求的產品。05.漢思解決方案推薦客戶使用漢思結構粘接膠，適合熱壓頭高溫15秒內快速固化、粘接強度高的需求

  材料 電子煙

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• 發布了文章 2023-03-07 14:23

  漢思新材料：精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

  

  精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供02.應用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統/超聲波魚群探測器/海洋圖表繪圖儀/船舶導航儀03.用膠需求精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封客戶原來使用的是德國某泰圍壩膠、包封膠兩個品類，圍壩超出點膠范圍不可控，采購周期長達3

  主板 密封膠 材料

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