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• 發布了文章 2023-06-20 13:50

  工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環氧膠水應用

  

  工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環氧膠水應用由漢思新材料提供客戶是一家自動化控制系統的研發、安裝、銷售及服務；計算機、通訊設備、電子產品、人臉識別設備的研發,生產,組裝,銷售；汽車零部件及配件制造；基礎、應用的軟件開發；人工智能應用.其中汽車零部件工程車車載攝像頭用到漢思新材料的低溫固化環氧膠水。客戶產品：汽車零部件工程車車載攝像頭產品用膠

  pcb PCB 攝像頭 電子膠水

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• 發布了文章 2023-06-19 17:14

  指紋識別環粘接固定低溫固化環氧膠水用膠方案

  

  指紋識別環粘接固定低溫固化環氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產品生產工廠。專業研發、產銷、設計電子產品，發光二極管背光源，家用電器，節能環保產品，指紋識別傳感器，其中指紋識別傳感器產品用到漢思新材料的低溫環氧膠水客戶生產產品是：指紋識別環主要是用于FPC和鐵環的黏接客戶對膠水要求：1，起粘接的作用。2，要可以返修。3，期望的烘烤溫度的是70-80

  指紋識別 電子

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• 發布了文章 2023-06-16 14:45

  無人機航空電子模塊用底部填充膠水

  

  無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產品：客戶開發一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm。漢思新材料推薦用膠：根據客戶提供的基本信息，無人機航空電子模塊用底部填充膠水，推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。漢思新材料自主研發的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和F

  固化膠水 無人機 電子膠水 航空電子 芯片

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• 發布了文章 2023-06-14 15:35

  物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用

  

  物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯網全方位相關技術的公司，專注于互聯網技術、物聯網技術物聯網智能化硬件模塊、電子專業設備的研發，計算機軟件的開發、設計、制作、銷售自產產品；其中物聯網智能化硬件模塊用到漢思新材料的芯片一級封裝膠.需求：芯片封裝膠(芯片一級封裝膠)客戶產品：物聯網智能化硬件模塊芯片客戶產品

  物聯網 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-06-13 15:38

  漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠

  

  漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產品服務創新不斷。經過近十年的跨越式發展,我國銀行卡業務已步入調整與變革的關鍵時期,發展中的一些深層次矛盾逐漸顯現,市場環境日趨復雜,風險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業務參與各方要立足擴大內需、拉動消費,依托技術創新、產品創新和觀念創新,進一

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• 發布了文章 2023-06-13 15:31

  微電子封裝技術BGA與CSP應用特點

  

  電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域。我們來了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫，是一種高密度、高性能的封裝技術。它采用倒裝焊技術，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密

  封裝 微電子 微電子封裝

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• 發布了文章 2023-06-12 14:58

  航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用

  

  航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產品：客戶開發一款航空攝像機產品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。漢思新材料推薦用膠：通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認，航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系

  BGA芯片 芯片

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• 發布了文章 2023-06-12 14:51

  攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應用案例分析

  

  攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供。客戶用膠產品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質視頻。主要功能：數碼攝像機，視頻錄制，MP3播放，藍牙耳機，太陽鏡用膠點：電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強。客戶產品參數：POP芯片規格是12*12*0.7mm錫球直徑是

  PoP 芯片

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• 發布了文章 2023-06-09 14:58

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠

  

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供我司至電客戶工程了解其產品的用膠情況后，了解情況如下：客戶產品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發后交由代加工廠代工。之前未點膠和只做四膠點膠點膠固定，須做TC、振動、跌落測試，僅在跌落測試后CPU芯片和存儲芯片（如圖兩大芯片）出現導通不良的情況，不良率高達20%TC測試的參數為：-40攝氏度

  cpu cpu芯片 汽車車載 芯片

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• 發布了文章 2023-06-07 16:14

  安防監控設備存儲芯片用底部填充膠

  

  安防監控設備存儲芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經過客戶電話了解情況：客戶用膠產品是安防監控設備主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片存儲芯片規格：長寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數78個球心間距0.8mm錫球直徑0.5mm間隙高度0.25~0.4mm處理器芯片的技術參數不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠。客戶約有1800塊板出，對

  存儲芯片 芯片

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