攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應用案例分析
攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供。
客戶用膠產品為攝像眼鏡
攝像眼鏡是款具有高清數碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質視頻。
主要功能：數碼攝像機，視頻錄制， MP3播放，藍牙耳機，太陽鏡
用膠點：電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強。
客戶產品參數：
POP芯片規格是12*12*0.7mm
錫球直徑是0.25±0.05mm
球心間距是0.65mm
板間隙是0.17±0.05mm
BGA錫球數為260顆
產品用膠要求：
膠水要求黑色，可滿足150度，無固化時間要求
施膠后需做高低溫測試：
-40～40度，濕度60%，4小時一個循環，做6次，共24小時。
客戶目前替換代工商，之前有用過別家的膠水。
漢思推薦HS708底填膠，給客戶預約好，帶樣膠過去試樣。
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