攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供。
客戶用膠產品為攝像眼鏡
攝像眼鏡是款具有高清數碼攝像和拍照功能的太陽鏡,內置存儲器,又名“太陽鏡攝像機,可拍攝照片和高畫質視頻。
主要功能:數碼攝像機,視頻錄制, MP3播放,藍牙耳機,太陽鏡
用膠點:電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強。
客戶產品參數:
POP芯片規格是12*12*0.7mm
錫球直徑是0.25±0.05mm
球心間距是0.65mm
板間隙是0.17±0.05mm
BGA錫球數為260顆
產品用膠要求:
膠水要求黑色,可滿足150度,無固化時間要求
施膠后需做高低溫測試:
-40~40度,濕度60%,4小時一個循環,做6次,共24小時。
客戶目前替換代工商,之前有用過別家的膠水。
漢思推薦HS708底填膠,給客戶預約好,帶樣膠過去試樣。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52360瀏覽量
438867 -
PoP
+關注
關注
0文章
33瀏覽量
15994
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產權局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝

漢思新材料:車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
看不見的"安全衛士":車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時,當車載大屏流暢播放著4K電影時,或許想不到有群"透明衛士"正默默

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細

芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產生,在最后的固化環節,氣泡就會發生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結性,也有可能導致

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
底部填充工藝在倒裝芯片(FlipChip)上的應用是一種重要的封裝技術,旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢:增強可靠性:倒裝芯片封裝中的焊點(常

評論