
6月26日至27日,“2025高通汽車技術(shù)與合作峰會”在蘇州舉行,本次峰會以“我們一起,行穩(wěn)智遠(yuǎn)”為主題,旨在探討智能汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展新熱點、新趨勢和新機(jī)遇。高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal、高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena就高通公司在汽車芯片領(lǐng)域的平臺最新進(jìn)展、產(chǎn)品路線圖和策略進(jìn)行了精彩的分析和闡述。
業(yè)績實現(xiàn)高速增長,高通汽車平臺圍繞艙駕一體和AI平臺布局
5月1日,高通發(fā)布的2025財年第二季度財報顯示,Q2營收109.79以美元,同比增長17%,凈利潤28.12億美元,同比增長21%。其中,汽車業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收9.6億美元,同比增長59%,好于市場預(yù)期,也是高通公司各項業(yè)務(wù)中增速最快的一項業(yè)務(wù)。增長主要由智能座艙市場的擴(kuò)展、智能駕駛和自動駕駛需求上升以及電動汽車市場的智能化升級推動。
在峰會上,高通中國區(qū)董事長孟樸強(qiáng)調(diào)說:“高通以獨(dú)特的全棧布局,全球化優(yōu)勢和堅定的戰(zhàn)略執(zhí)行力,持續(xù)深耕汽車領(lǐng)域。我們始終以連接+計算+AI為核心,通過驍龍數(shù)字底盤解決方案,將汽車從機(jī)械工程產(chǎn)品向智能移動終端躍進(jìn)。”
孟樸分享道,在宏大的進(jìn)程中,高通堅定充當(dāng)行業(yè)的助推器,僅在過去3年里,驍龍數(shù)字底盤已經(jīng)支持中國汽車推出超過210多款車型,覆蓋從高端豪華到大眾市場的多元需求,有力地推動了汽車行業(yè)的智能化進(jìn)程。中國主流車企及供應(yīng)鏈伙伴深度參與,零跑汽車、車聯(lián)天下、奇瑞、一汽紅旗、蔚來、理想、Momenta、德賽西威等企業(yè)展示了基于高通最新平臺的合作成果。峰會彰顯了高通在中央計算架構(gòu)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力,全球超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案。
“在過去十年間,中國汽車廠商的數(shù)量迅速增長,業(yè)務(wù)覆蓋范圍已經(jīng)能夠觸達(dá)幾乎所有層級車輛的各個業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。中國汽車生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展令人矚目,已成為全球汽車電動化轉(zhuǎn)型的代表性力量。” 高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal提及中國汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展的前景。
他更強(qiáng)調(diào),在我們與中國生態(tài)系統(tǒng)長期合作的過程中,高通得以將眾多“行業(yè)首創(chuàng)”率先帶入中國市場。
“兩年前,我們來到中國時,意識到一個重要機(jī)遇亟需我們加快投入——那就是,隨著L2級及以上高速駕駛輔助、城區(qū)駕駛輔助以及記憶泊車技術(shù)在中國快速普及,高通采用兩步走的策略,快速推出芯片和賦能合作伙伴。一、首先專注于芯片本身。我們致力于確保我們提供的芯片在安全性、性能、每瓦特性能以及性價比方面都達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平;二、提供契合本地汽車生態(tài)需求的軟件和開發(fā)工具。除了工具之外,我們還提供工程支持能力,確保客戶可以在Snapdragon Ride平臺上實現(xiàn)所需要的功能。” Nakul Duggal表示。
在汽車安全方面,高通作為國際一流汽車芯片平臺廠商,建立了兩道防線:1、汽車產(chǎn)品的底層技術(shù)模塊都是以本質(zhì)安全(intrinsically safe)為原則進(jìn)行設(shè)計,按照全球安全標(biāo)準(zhǔn)(如ISO26262和IEC615008)設(shè)計;2、采用冗余和故障安全機(jī)制,透過軟硬件一體化設(shè)計,還有對芯片質(zhì)量的嚴(yán)格把控,以及壓力測試能力都以安全為標(biāo)準(zhǔn)。
“從5G、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X),到過去多年間驍龍平臺在座艙領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用,再到近期高通在ADAS領(lǐng)域與眾多技術(shù)合作伙伴的合作,以及我們即將重點介紹的Flex平臺。這些都讓我們對未來的發(fā)展道路充滿信心,也促使我們不斷思考:如何為客戶和生態(tài)伙伴做得更多。” Nakul Duggal指出。
汽車架構(gòu)演進(jìn)帶動智能汽車落地,高通汽車平臺的Flex SoC和8797已來
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena指出,汽車架構(gòu)的演進(jìn)正在成為汽車行業(yè)變革的核心,未來車企采用分區(qū)架構(gòu)平臺趨勢日益明顯,集成多計算模塊的集中式分區(qū)控制器已經(jīng)成為既定趨勢,中國市場的部署速度領(lǐng)先。
本次峰會上,多款汽車都已具備搭載一顆或多顆計算SoC的中央計算平臺。以單顆通用SoC為核心的中央計算正在成為一種全新的現(xiàn)象,高通的Snapdragon Ride Flex SoC正是能滿足中央計算新趨勢的SoC。Flex已來!
Anshuman Saxena介紹了高通Snapdragon產(chǎn)品演進(jìn)路線圖,涵蓋從入門級到豪華車型。驍龍8620如今已成為高速NOA的核心平臺之一。基于Snapdragon Ride Flex的解決方案正在成為標(biāo)配。驍龍8650,通過端到端AI解決方案實現(xiàn)城市NOA。
2023年高通發(fā)布了Snapdragon Ride Flex(驍龍8775),支持多域協(xié)同運(yùn)行,多款汽車采用8775實現(xiàn)艙駕融合功能。Anshuman Saxena指出,Snapdragon Ride Flex通過打造單芯片解決方案,免除雙芯片之間的通信,從而顯著降低從座艙到ADAS以及從ADAS到座艙的傳感器通信延遲,從而實現(xiàn)更加真實、更加出色的體驗,這就是通用方案帶來的優(yōu)勢。
Snapdragon Ride平臺至尊版(驍龍8797)自2024年推出后,已經(jīng)被客戶用于正在打造中的車型項目——例如,零跑汽車D系列將搭載雙驍龍8797平臺。驍龍8797正支持融合/中央計算平臺投入部署和應(yīng)用,通過采用視覺-語言-動作模型(VLA)的端到端部署,實現(xiàn)自然的高速和城市駕駛;并通過由AI功能賦能的顯示屏,提供更加沉浸式的座艙系統(tǒng)。
圖:高通Snapdragon Ride產(chǎn)品路線圖,電子發(fā)燒友拍攝
驍龍8797支持出色計算性能,集成高通自研的Oryon CPU以及NPU,這些系統(tǒng)架構(gòu)不能僅用TOPS算力來衡量。我們可以支持客戶將NPU和GPU進(jìn)行分區(qū),打造混合關(guān)鍵級系統(tǒng),同時確保ADAS和座艙系統(tǒng)的性能不受影響。此外,用戶同樣也不希望在和顯示屏交互時產(chǎn)生卡頓和時延。這就是驍龍8797在融合架構(gòu)中的優(yōu)勢所在。
值得關(guān)注的是,我們看到Snapdragon Ride平臺在全球的部署情況,從驍龍8620到驍龍8797是一系列完整的解決方案,這套產(chǎn)品路線圖涵蓋從A級車到豪華車型。高通還提供了一套包含駕駛輔助軟件棧的完整解決方案,不僅是軟件棧本身,也包括了實現(xiàn)端到端的數(shù)據(jù)閉環(huán)和數(shù)據(jù)管道。
圖:卓馭基于高通8775開發(fā)的艙駕融合控制器 電子發(fā)燒友拍攝
圖:德賽西威基于高通8775開發(fā)的艙駕融合平臺 電子發(fā)燒友拍攝
隨著汽車智能化深入,中國智能化城市進(jìn)程加速,以政策推動道路安全升級,駕駛輔助、艙駕融合、AI賦能車內(nèi)體驗等,為車企贏得未來競爭的核心維度。
高通推出的Snapdragon AI平臺,致力于將更安全、更智能、更互聯(lián)的駕駛體驗從高端豪華汽車走向智駕平權(quán),人人平等,助力智能出行的時代到來。記者在現(xiàn)場看到,卓馭、德賽西威、車聯(lián)天下、億咖通、博世、航盛電子、北斗智聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、廣通遠(yuǎn)馳等幾十家廠商都展示了基于驍龍汽車平臺的最新產(chǎn)品,在整個汽車生態(tài)系統(tǒng)中,涌現(xiàn)了如此多基于驍龍平臺的差異化解決方案,共同為中國汽車輔助駕駛和智能座艙的普及貢獻(xiàn)了自己的最新助力。
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