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• 發布了文章 2023-05-26 14:27

  LED藍燈倒裝芯片底部填充膠應用

  

  ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現在用來加固的。自動點膠機點膠客戶相

  led 倒裝芯片 芯片

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• 發布了文章 2023-05-24 14:14

  電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用

  

  電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是電力設備電源控制板需求原因：新產品開發．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動點膠有烤箱設備．固化溫度和時間：150度芯片參數芯片尺寸：10*10mm錫球球距：0.3mm錫球中心距：0.8mm測試要求：測試滿足正常電子產品測試要求環保要求：

  芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-05-23 15:16

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

  

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些產品需要用到underfill底部填充膠呢？其實underfill底部填充膠是用在這些產品內部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機的時候才有可能看到，當然不是每部數碼產品都會使用到這種膠水，底部填充

  電子膠水 芯片

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• 發布了文章 2023-05-22 15:05

  智能卡芯片包封膠，用什么膠水效果好？

  

  智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護膠水。這可以防止敏感的觸點破壞以及保護芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護芯片卡片免受內部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填

  智能卡 芯片

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• 發布了文章 2023-05-19 14:11

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用

  

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米，球高100微米球間距：340微米、施膠工藝：噴膠固化方式：可接受150度熱固，5min固化時間需求原因：在生產過程中出現問題客戶對膠要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 傳感器 壓力傳感器 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-05-17 16:26

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用

  

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經過聯系客戶工程技術和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應用客戶芯片參數：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現在可以確定的是

  傳感器 光電傳感器 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-05-17 16:14

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用

  

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用通過和客戶工作人員詳細溝通了解到；客戶生產產品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產品開發需要解決的問題是：攝像頭感光芯片底部填充加固,起到防震動的作用和攝像頭螺紋M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm錫球間距：0.35錫球球徑：0.5施膠工藝：半自動點膠固化方式：

  汽車電子 車載攝像頭

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• 發布了文章 2023-05-16 14:06

  工業計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用

  

  工業計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供經過聯系客戶技術工程人員和研究其提供相關參數。了解到以下信息。客戶產品是：工業計算機電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對膠水顏色要求：黑色或透明用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．換膠原因：新項目開發芯片尺寸：3*2cm錫球參數：錫球徑：0.5MM．球間隙：0.4施膠工藝：手動刷膠固化

  BGA 芯片

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• 發布了文章 2023-05-16 14:00

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用

  

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產的產品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產品開發施膠工藝：點膠固化方式：加熱固化客戶對膠水的要求：產品正常使用的溫度及環境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強度高。漢思新材料推薦用膠：已推薦漢思HS70

  存儲卡 芯片

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• 發布了文章 2023-05-15 15:07

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用

  

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現場確認客戶產品及用膠需求如下：客戶產品是：開發一款觸摸屏電子控制板．客戶產品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。尺寸6*6mm錫球0.3mm,間距0.35mm現在這款用膠也是應

  BGA 智能觸控板 芯片

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