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• 發布了文章 2023-07-10 13:50

  嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案

  

  嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。主要業務包括：計算機軟硬件的開發及銷售，機電產品、電子產品、通信設備的研發銷售，精密機械加工，儀器儀表研發，嵌入式系統的軟硬件產品的研制與開發。其中嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產品：嵌入式計算機主控板客戶產品用

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-07 14:00

  二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案

  

  二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產集成電路芯片模組的企業研發生產，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導體器件，通訊設備及計算機等。其中集成電路芯片模組生產用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品:集成電路芯片模組客戶產品用膠部位：生產芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。膠水測試要求

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-04 14:30

  智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠

  

  智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶產品：智能門鎖指紋模組，新產品工藝研發價段。產品用膠點：1，QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導通)，芯片規格11*13mm,共33個焊盤，焊盤最小間距0.4mm，2，PCB板四邊中間條狀點膠(四角銅箔片中間)，結構粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。客戶產品要求：接受熱固150攝氏度熱

  智能門鎖 焊點

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• 發布了文章 2023-06-30 14:01

  射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠

  

  射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求。漢思新材料推薦用膠：通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列150攝氏度5-10分鐘加熱，測試。

  封裝 電子膠水 芯片

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• 發布了文章 2023-06-29 14:46

  汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案

  

  汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案由漢思新材料提供。未來，無人駕駛汽車技術將被越來越多地用于交通。隨著技術的不斷進步和成熟，無人駕駛汽車將成為每個人日常生活的一部分。無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進的計算機視覺技術來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說，無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無人駕

  BGA 汽車電子

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• 發布了文章 2023-06-28 14:53

  底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?

  

  近幾年，我國的科技發現迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?下面一起聽一聽漢思新材料技術人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，于2007年11月創立，現已成立為漢思集

  封裝 電子膠水 芯片

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• 發布了文章 2023-06-27 14:41

  筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

  

  從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術的發展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子產品超薄超輕的特點，確保電子元件的抗沖擊可靠性，因此，越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用，實現芯片電子元件的更長使用壽命。漢思新材料從未停止過工業電子膠粘劑的研發，為筆記本電腦等消費電子產品智能終端提供高性能膠粘解決方案！

  BGA 電腦主板 筆記本電腦 芯片

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• 發布了文章 2023-06-26 13:57

  車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

  

  車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，主要生產加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車電子、醫療電子、數據監控、安防、智能家居及電腦周邊產品，其中汽車電子車載電腦固態硬盤生產用到漢思的底部填充膠水。客戶產品：汽車電子車載電腦固態硬盤客戶產品用膠部位：

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• 發布了文章 2023-06-25 14:01

  漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產品上的應用

  

  據了解，即使是最平穩的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應用于手機、電腦主板、航空電子等高端電子產品的組裝，通過嚴格的跌落試驗，保障電子產品芯片系統的穩定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份

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• 發布了文章 2023-06-21 13:44

  無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用

  

  無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。客戶是一家專從事電子產品生產加工銷售的企業，包括電子信息技術產品、電子網絡設備、物聯網設備，電子產品的研發及生產銷售。其中生產的無線信號中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材

  BGA芯片 電子膠水 芯片

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