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• 發布了文章 2024-05-23 13:44

  芯片固定uv膠有什么優點？

  

  芯片固定uv膠有什么優點？芯片固定UV膠具有多種優點，這些優點使得它在半導體封裝和芯片固定等應用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優點：固化速度快：UV膠在紫外線照射下能迅速固化，通常在幾秒到幾十秒內就能完成固化過程。這種快速的固化速度可以顯著提高生產效率，降低生產成本。固化過程可控：UV膠的固化過程可以通過調整紫外線照射的強度和時間來精確控制

  芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-05-16 15:57

  芯片固定環氧膠有什么優點？

  

  芯片固定環氧膠有什么優點？芯片固定環氧膠在電子封裝和芯片固定應用中具有多種顯著優點，以下是其中的一些關鍵優勢：高粘接強度：環氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接強度，確保芯片在各種環境條件下都能穩定工作。良好的耐溫性能：環氧膠具有優異的耐高溫和耐低溫性能，能夠在較寬的溫度范圍內保持穩定的性能，確保芯片在極端溫度條件下也能正常工作。優異的電氣性能：環氧

  電子封裝 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-05-10 10:08

  固定芯片用什么膠水比較好？

  

  固定芯片用什么膠水比較好？芯片粘接固定膠在電子封裝領域是比較常見的，芯片安裝在基板上，點膠固定的工藝流程。固定芯片時，選擇合適的膠水至關重要，以確保芯片能夠穩定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用的芯片固定膠水類型：環氧膠：環氧膠具有較高的粘接強度和耐溫性能，能夠在較寬的溫度范圍內保持穩定的性能。此外，它還具有電氣絕緣性和耐化學腐蝕性，適用于多種芯片固定應用

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• 發布了文章 2024-05-08 16:41

  led顯示屏用什么膠水封裝比較好？

  

  led顯示屏用什么膠水封裝比較好？LED顯示屏通常使用特定的膠水進行封裝，以確保其穩定性和耐用性。常見的用于LED顯示屏封裝的膠水類型包括有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠等。有機硅灌封膠具有優異的耐高溫、防水、絕緣和密封性能，非常適合用于LED顯示屏的封裝。它能夠有效地保護顯示屏內部的電子元件，防止其受到外部環境的影響，從而延長顯示屏的使用壽命。環氧樹脂灌封膠也

  LED屏 LED顯示屏 封裝

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• 發布了文章 2024-04-26 16:27

  芯片膠點膠加工的效果和質量的檢測方法有哪些？

  

  芯片膠點膠加工的效果和質量的檢測方法有哪些？芯片膠在電子封裝領域用的是比較多的，特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點膠后的效果和質量的好與壞？芯片膠點膠加工的效果和質量的檢測是一個重要的環節，以確保產品滿足設計和性能要求。以下是一些常用的檢測方法：觀察法：通過肉眼觀察點膠后的芯片表面，檢查膠水是否均勻分布、有無氣泡、拉絲等現象。同時，檢查芯片與基板之間

  檢測 芯片

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• 發布了文章 2024-04-24 14:10

  汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案

  

  汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產品介紹與應用汽車雨量傳感器作為現代汽車的重要組成部分，能夠實時檢測降雨量，并根據降雨情況自動調節雨刷速度，為駕駛者提供清晰的視野，確保行車安全。在此應用中，PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進行固定和保護，以確保傳感器的穩定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對客戶提出的圍壩膠和填充膠需求，我們推薦HS721

  汽車傳感器 汽車電子

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• 發布了文章 2024-04-18 13:56

  芯片灌封膠是什么？有哪些優點？

  

  芯片灌封膠是什么？有哪些優點？芯片灌封膠是一種液態復合物，通過機械或手工方式精準灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護，為電子產品的穩定運行提供了堅實保障。芯片灌封膠的優點主要體現在以下幾個方面：它具有高粘度特性。這使得灌封膠在封裝過程中能夠緊密貼合電子元器

  點膠

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• 發布了文章 2024-04-12 16:44

  電子芯片膠在移動通訊領域的應用有哪些？

  

  電子芯片膠在移動通訊領域的應用有哪些？在移動通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發揮著不可或缺的作用。這一領域所涵蓋的通訊設備繁多，包括我們日常使用的手機、智能手機、平板電腦，以及更為專業的移動通信基站、衛星通信終端等。此外，廣義上的移動通訊設備還涵蓋了筆記本、POS機、車載電腦等。當然，還有一系列的通訊器材，例如對講機、移動電話、傳真機、尋呼機，以及我們工作或生活

  移動通訊 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-04-09 15:45

  underfill工藝常見問題及解決方案

  

  underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點涂環氧樹脂膠水，通過“毛細管效應”完成底部填充過程，并在加熱情況下使膠水固化。該工藝在緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數不匹配帶來的應力集中問題，提高器件封裝可靠性方面起著重要作用。Underfill工藝在實際應用中可能會遇到一些常見問題，主要包括：空

  電子膠水 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2024-04-02 15:16

  underfill是什么工藝？

  

  underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來，原意是“填充不足”或“未充滿”，但在電子行業中，它已逐步演變成一個名詞，指代一種特定的工藝。underfill是什么工藝？Underfill工藝主要應用于電子產品的封裝過程，尤其是在芯片級封裝（CSP）和球柵陣列（BGA）等領域。通過

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