動(dòng)態(tài)
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3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用
3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機(jī)制造中扮演著至關(guān)重要的角色,其應(yīng)用廣泛且細(xì)致,覆蓋了手機(jī)內(nèi)部組件的多個(gè)層面,確保了設(shè)備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機(jī)制造中的關(guān)鍵應(yīng)用:手機(jī)主板用膠:芯片封裝與粘接:使用環(huán)氧膠黏劑、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,確保芯片與主板的穩(wěn)定連接和散熱。灌封與散熱:通過導(dǎo)熱膠系列,提高熱管理性能,減少熱應(yīng)力。底部填充膠與821瀏覽量 -
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