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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-10-18 10:44

    電路板元件保護(hù)用膠

    電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件,確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元件保護(hù)用膠的詳細(xì)介紹:一、電路板元件保護(hù)用膠主要類型底部填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠.其主要作用有:1,將芯片牢固的粘接到PCB
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-11 09:13

    underfill膠水的作用是什么?

    underfill膠水的作用是什么?Underfill膠水,也稱為底部填充膠,在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:加固與保護(hù)加固芯片連接:Underfill膠水能夠大面積填充BGA(球柵陣列)底部空隙,一般覆蓋面積達(dá)到80%以上,甚至可達(dá)95%以上,從而有效加固芯片與基板之間的連接,提高整體的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。這對于提升
  • 發(fā)布了文章 2024-09-27 09:40

    塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)?

    塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)?塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù),并不完全取決于芯片的大小,而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主要因素:芯片的應(yīng)用場景:如果芯片所處的環(huán)境較為惡劣,如需要承受高溫、高濕、震動(dòng)等極端條件,那么無論芯片大小,都可能需要進(jìn)行點(diǎn)膠加固保護(hù)以提高其穩(wěn)定性和可靠性。芯片的封裝類型:不同的封裝類型對芯片的保護(hù)程度不同
  • 發(fā)布了文章 2024-09-20 09:23

    芯片封裝是什么?芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些?

    芯片封裝是什么?芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些?芯片封裝是什么?芯片封裝是集成電路(IC)制造過程中的關(guān)鍵步驟,它包括以下幾個(gè)要點(diǎn):功能與目的:封裝為芯片提供物理保護(hù),防止物理損傷和環(huán)境影響,同時(shí)通過導(dǎo)線連接芯片與外部電路,實(shí)現(xiàn)信號傳輸,并幫助散熱。封裝層次:零級封裝:芯片互連,連接芯片焊區(qū)與封裝。一級封裝(SCM/MCM):單或多芯片組件封裝。二級封裝:
  • 發(fā)布了文章 2024-09-13 14:30

    3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

    3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機(jī)制造中扮演著至關(guān)重要的角色,其應(yīng)用廣泛且細(xì)致,覆蓋了手機(jī)內(nèi)部組件的多個(gè)層面,確保了設(shè)備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機(jī)制造中的關(guān)鍵應(yīng)用:手機(jī)主板用膠:芯片封裝與粘接:使用環(huán)氧膠黏劑、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,確保芯片與主板的穩(wěn)定連接和散熱。灌封與散熱:通過導(dǎo)熱膠系列,提高熱管理性能,減少熱應(yīng)力。底部填充膠與
  • 發(fā)布了文章 2024-09-05 16:20

    IC芯片引腳封膠用什么好?

    IC芯片引腳封膠用什么好?IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個(gè)因素,包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其特點(diǎn),以及選擇時(shí)的建議:常見IC芯片引腳封膠材料環(huán)氧樹脂特點(diǎn):環(huán)氧樹脂是一種常見的包封膠材料,具有優(yōu)異的機(jī)械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性,適用于對封裝要求較高的芯片。應(yīng)用:廣泛用于需要高強(qiáng)度和耐
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-29 14:58

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程,它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料(Underfill)的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機(jī)械支撐和熱應(yīng)力緩沖,以應(yīng)對由于不同材料熱膨脹系數(shù)(CTE)差異所導(dǎo)致的應(yīng)力問題。以下是一些關(guān)于芯片封裝底部填充材料選擇的重要考慮因素:一,底部填充材料特性耐高溫性:底部填
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-23 09:28

    什么是PCB三防膠?它的作用是什么?

    什么是PCB三防膠?它的作用是什么?什么是PCB三防膠?PCB三防膠,也被稱為線路板三防膠或涂覆膠,是一種特殊配方的涂料型膠粘劑,用于保護(hù)印刷電路板(PCB)及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境因素的侵蝕。它可以在PCB表面形成一層保護(hù)膜,這層膜具有多種防護(hù)功能,從而提高PCB的可靠性和使用壽命。PCB三防膠的主要成分可能包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、納米材料等,這些材料具有
  • 發(fā)布了文章 2024-08-15 11:14

    芯片用什么膠粘接牢固?

    芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾種不同類型的膠水,每種膠水都有其特定的應(yīng)用場景和性能特點(diǎn)。以下是幾種常見的用于芯片粘接的膠水類型:底部填充膠(Underfill):用于倒裝芯片(FlipChip)封裝,填充芯片下方的空隙,增加機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-09 08:36

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝芯片(FlipChip)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)等高級封裝技術(shù)中芯片與基板之間的機(jī)械強(qiáng)度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個(gè)步驟:一、準(zhǔn)備工作膠水準(zhǔn)備:選擇適合的底部填充膠,通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的,具有良好的流動(dòng)性、

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢思新材料

聯(lián)系人:姚經(jīng)理

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地址:東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路1號 新春工業(yè)園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

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