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• 發布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充膠種類有哪些？

  

  芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩定性和可靠性。根據其化學組成和應用特點進行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：一、按填充方式分類完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護和支撐。邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進行

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件點膠加固的重要性

  

  PCB板元器件點膠加固的重要性PCB板元器件點膠加固在電子制造過程中起到了至關重要的作用，其重要性主要體現在以下幾個方面：一、提高機械強度點膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現象，從而提高整個電路板的機械強度。這對于那些在使用過程中容易受到振動、碰撞等機械應力的電子元件來說尤為重要。通過點膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機械應力而脫落

  PCB板 元器件 點膠

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• 發布了文章 2024-12-13 14:04

  BGA芯片底填膠如何去除？

  

  BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項：一、準備工具和材料熱風槍或紅外加熱器楔形木棍（或牙簽、鑷子）平頭鏟形烙鐵頭或鏟形刮刀棉簽丙酮溶液（或其他合適的清洗劑）助焊劑（可選）烙鐵和吸錫槍（用于清除焊錫）防護裝備（如手套和護目鏡

  BGA芯片 電子膠水 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-12-06 09:42

  為什么很多電子產品主板封裝用膠都國產化了？

  

  為什么很多電子產品主板封裝用膠都國產化了？電子產品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產品的穩定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業的快速發展，對于電子膠粘劑的需求也在不斷增長。這一需求推動了國內企業在電子膠粘劑領域的研究和發展，進而促進了電子膠粘劑的國產化進程。以下是一些推動電子膠粘劑國產化的主要因素：1.成本優勢：國產膠粘劑相比進口產

  國產化 電子產品 電子膠水 膠粘劑

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• 發布了文章 2024-11-29 10:35

  芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？

  

  芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再進行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個方面，以下是對此問題的詳細分析：一、環氧膠的固化特性環氧膠的固化是一個復雜的物理化學過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產生具有三維交聯結構的固化產物。低溫固化環氧膠是一種能在較低溫度下快速固化，且不損傷耐熱精密電子元器件的膠粘劑。其

  固化 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-11-22 09:58

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

  

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以及選擇膠水時需要考慮的關鍵因素。一、常用膠水類型及特點環氧樹脂封裝膠特點：高強度、高硬度，提供優異的機械保護；良好的電絕緣性和耐化學腐蝕性。適用場景：適用于汽車傳感器（如輪速傳感器、轉向角傳感器）等需要高機械

  傳感器 電子膠水 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-11-15 09:56

  人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案

  

  人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫療、制造業、安保及家居生活等多個領域，人工智能機器人正發揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護，它們的應用場景愈發多樣化。為確保這些機器人在各種復雜環

  BGA 人工智能 機器人 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-11-08 10:19

  單組份環氧膠用于電子產品

  

  單組份環氧膠用于電子產品單組份環氧膠在電子產品領域有著廣泛的應用，主要得益于其優異的粘附性、耐溫性、耐化學性以及固化速度快等特點。以下是對單組份環氧膠在電子產品中應用的詳細闡述：單組份環氧膠用于電子產品電子元器件的粘接與密封粘接電子元器件：單組份環氧膠可以牢固地粘接各種電子元器件，如電路板上的芯片、電阻、電容等。其高粘接強度和韌性確保了電子元器件在長時間使用

  電子產品 電路保護 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-11-01 11:41

  bga芯片底部填充膠介紹

  

  bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現與PCB（PrintedCircuitBoard）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優點，在電子設備中得到了廣泛應用，尤其是在高性能計算和移動設備領域。BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進行底部填充（Underfill），這是一種用于

  BGA 底部填充劑 芯片

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• 發布了文章 2024-10-25 09:13

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

  

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環節、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應用場景：1、UV膠（紫外光固化膠）應用場景：UV膠在攝像頭鏡頭封裝中廣泛應用，特別是在需要快速固化的場合。例如，鏡頭與鏡座、鏡片與鏡筒的固定，以及綠光片與鏡頭基座的粘接等。特點：UV膠在UV燈照射

  攝像頭 芯片封裝 鏡頭

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