BGA（Ball Grid Array）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實現(xiàn)與PCB（Printed Circuit Board）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優(yōu)點，在電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在高性能計算和移動設(shè)備領(lǐng)域。

BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進(jìn)行底部填充（Underfill），這是一種用于提高BGA封裝可靠性的工藝。底部填充膠是一種特殊的環(huán)氧樹脂材料，被用來填充BGA芯片與PCB之間的空隙。這種填充有幾個主要目的：

底部填充膠的主要目的

1.增強機械強度：通過增加芯片與PCB之間的粘合力，可以有效防止因熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的應(yīng)力集中問題，減少焊接點開裂的風(fēng)險。

2.改善散熱性能：雖然不是所有類型的底部填充膠都具備良好的導(dǎo)熱性，但是一些專門設(shè)計的材料確實可以幫助熱量從芯片傳導(dǎo)至PCB或散熱器，從而提高整個系統(tǒng)的散熱效率。

3.提高耐濕性和抗腐蝕能力：合適的底部填充膠還可以提供額外保護(hù)，避免潮氣侵入以及化學(xué)物質(zhì)對焊點造成損害。

底部填充膠的使用原理

使用時，底部填充膠一般采用毛細(xì)作用原理自動流入BGA下方的空間內(nèi)，并且會根據(jù)特定的應(yīng)用需求選擇不同性質(zhì)（如固化時間、溫度敏感度等）的產(chǎn)品。此外，為了保證最佳效果，施加過程中的控制參數(shù)（比如流量、壓力等）也需要嚴(yán)格遵守制造商提供的指導(dǎo)說明。

底部填充膠未來發(fā)展

隨著集成電路向著輕薄化、小型化以及多功能化趨勢發(fā)展，先進(jìn)封裝必將成為主流的封裝發(fā)展趨勢。因此，對于BGA芯片底部填充膠的性能要求也將越來越高。目前，噴射技術(shù)因為精度高、節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用。

總之，正確地選用并應(yīng)用底部填充膠對于確保BGA封裝產(chǎn)品的長期穩(wěn)定工作至關(guān)重要。隨著電子產(chǎn)品向著更小尺寸、更高性能方向發(fā)展，對于這類輔助材料的研究也將繼續(xù)深入。