藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用
藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶是專注于物聯網產品及服務，提供從模塊，設備，APP開發，云乃至大數據分析的整體解決方案及產品服務
主要產品有藍牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍牙模組用到我公司底部填充膠水
客戶的產品是藍牙模組
客戶產品用膠部位；藍牙模組BGA芯片需要填充包封．
客戶需要解決的問題：為了保護焊點不受環境影響和振動影響，藍牙模組BGA芯片需要點膠填充包封。
客戶對膠水測試要求：
1，做填充效果檢驗,
2，做相關可靠性測試
漢思新材料推薦用膠
已推薦HS703底部填充膠給客戶測試．我司技術人員帶填充膠水和手動點膠機去客戶現場測試．
客戶對試樣結果和配合表示滿意．后續進行小批量生產．
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