藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)
主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙模組用到我公司底部填充膠水
客戶的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組
客戶產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．
客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點(diǎn)不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，藍(lán)牙模組BGA芯片需要點(diǎn)膠填充包封。
客戶對膠水測試要求：
1，做填充效果檢驗(yàn),
2，做相關(guān)可靠性測試
漢思新材料推薦用膠
已推薦HS703底部填充膠給客戶測試．我司技術(shù)人員帶填充膠水和手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)去客戶現(xiàn)場測試．
客戶對試樣結(jié)果和配合表示滿意．后續(xù)進(jìn)行小批量生產(chǎn)．
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