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漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應用

漢思新材料 ? 2023-11-06 14:54 ? 次閱讀

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的,用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。

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那么為什么這些手機數碼產品需要用到芯片BGA底部填充膠呢?

其實芯片BGA底部填充膠是用在這些產品內部的,使用的人是看不到的,只有在維修拆機的時候才有可能看到,當然不是每部數碼產品都會使用到這種膠水,底部填充膠一般會使用在一些品牌手機等數碼產品上,他們對產品質量會有更高的要求。

例如手機是我們日常生活中會遇到的產品,普及度基本上快達到人手一件的地步了,有的人甚至更多。而我們在日常生活中,常常聽到哪位朋友手機摔了,又或者自己的手機也會有失手的情況。所以會給手機買貼膜防刮傷,買手機殼防摔裂。那么手機內部呢?

就像以前的手機中的戰斗機諾基亞,電池都摔出來了依然可以繼續使用,都是應為手機內部芯片沒有出現摔移位的情況出現。

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水就是專為這些芯片而準備的,它使用在芯片和電子線路板中間,填補芯片和電子線路板的縫隙,而且具有粘接作用,粘接固化之后也會通過推力測試測試它的粘接強度。所以在手機不小心摔落的時候,芯片和電子線路板就不會出現移位現象,就是因為可以使用漢思HS711芯片BGA底部填充膠水緊緊的把它們粘合在了一起。

所以漢思HS711芯片BGA底部填充膠水在使用之后能起到非常好的抗震防摔作用。

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