針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見(jiàn)原因及解決方案

一、原因分析

1.材料問(wèn)題

膠水過(guò)期或儲(chǔ)存不當(dāng)：未按供應(yīng)商要求儲(chǔ)存（如溫度、濕度、避光等），導(dǎo)致膠水性能劣化。

材料受潮：吸濕性膠水因濕氣干擾固化反應(yīng)。

2.固化條件不達(dá)標(biāo)

溫度不足或時(shí)間過(guò)短：未達(dá)到膠水固化所需的溫度曲線（如未達(dá)到推薦的120℃或時(shí)間不足）。

溫度分布不均：回流焊爐或固化爐溫度均勻性差，局部區(qū)域未達(dá)固化溫度。

UV固化膠的光照不足：UV燈強(qiáng)度衰減或照射時(shí)間不足。

3.工藝操作問(wèn)題

點(diǎn)膠不均勻：膠水未充分填充BGA底部間隙，導(dǎo)致局部固化不良。

膠水滲透性差：膠水未完全覆蓋焊點(diǎn)，存在氣泡或空隙。

-固化前預(yù)固化不足：未完成預(yù)固化（如低溫預(yù)固化）直接進(jìn)入主固化階段。

4.環(huán)境因素

濕度過(guò)高：濕氣干擾固化反應(yīng)（尤其對(duì)濕氣敏感型膠水）。

氧氣抑制（自由基固化膠水）：氧氣阻聚導(dǎo)致表面發(fā)粘或不固化。

5.設(shè)計(jì)兼容性問(wèn)題

BGA間隙過(guò)小：膠水無(wú)法充分流動(dòng)，導(dǎo)致填充不良。

材料與基板不匹配：膠水與PCB基板或焊球材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異過(guò)大。

二、解決方案

1.材料優(yōu)化

嚴(yán)格管控材料：檢查膠水有效期及儲(chǔ)存條件（如低溫干燥環(huán)境），避免使用過(guò)期或劣化材料。

選擇低吸濕性膠水：改用對(duì)濕氣不敏感的材料（如陽(yáng)離子固化膠）。

2.固化條件調(diào)整

驗(yàn)證溫度曲線：使用溫度曲線測(cè)試儀（如KIC測(cè)溫儀）確認(rèn)固化爐實(shí)際溫度與設(shè)定值一致，確保達(dá)到膠水TDS（技術(shù)數(shù)據(jù)表）要求。

優(yōu)化固化設(shè)備：調(diào)整爐內(nèi)熱風(fēng)循環(huán)或增加均溫板，改善溫度均勻性。

UV固化參數(shù)優(yōu)化：定期檢測(cè)UV燈強(qiáng)度，必要時(shí)更換燈管；延長(zhǎng)照射時(shí)間或增加照射角度。

3.工藝改進(jìn)

優(yōu)化點(diǎn)膠參數(shù)：調(diào)整點(diǎn)膠速度、壓力及路徑，確保膠水均勻覆蓋BGA底部間隙。

提高膠水流動(dòng)性：預(yù)熱基板（如60~80℃）或選擇低粘度膠水，改善填充效果。

分階段固化：按膠水要求進(jìn)行預(yù)固化（如80℃/30min）+主固化（如150℃/60min）。

4.環(huán)境控制

濕度管控：生產(chǎn)環(huán)境濕度控制在40%~60%（視膠水類型而定），必要時(shí)使用除濕機(jī)。

隔絕氧氣：對(duì)自由基固化膠水，可在氮?dú)猸h(huán)境下固化或選用厭氧型膠水。

5.設(shè)計(jì)與兼容性驗(yàn)證

優(yōu)化BGA設(shè)計(jì)：與PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，確保BGA與基板間隙合理（推薦50~100μm）。

材料兼容性測(cè)試：通過(guò)熱循環(huán)試驗(yàn)（-40℃~125℃）驗(yàn)證膠水與基板的CTE匹配性。

三、測(cè)試與監(jiān)控

1.固化過(guò)程監(jiān)控：

使用示蹤劑（如DSC分析）檢測(cè)固化度，確保達(dá)到90%以上。

通過(guò)紅外熱成像儀檢查固化溫度均勻性。

2.固化后檢測(cè)：

切片分析：觀察膠水填充是否完全，是否存在氣泡或空洞。

推力測(cè)試：驗(yàn)證BGA焊點(diǎn)與膠水的結(jié)合強(qiáng)度。

電性能測(cè)試：檢查電氣連接可靠性（如菊花鏈測(cè)試）。

四、總結(jié)

固化異常的根本原因通常是材料、工藝、設(shè)備或環(huán)境的綜合作用。建議通過(guò)以下步驟系統(tǒng)排查：

1.確認(rèn)膠水型號(hào)與工藝要求匹配；

2.驗(yàn)證固化設(shè)備參數(shù)與膠水TDS一致性；

3.優(yōu)化點(diǎn)膠工藝及環(huán)境條件；

4.必要時(shí)與膠水供應(yīng)商聯(lián)合分析，提供失效樣品進(jìn)行FTIR或DSC測(cè)試。

通過(guò)以上措施，可顯著提升BGA底部填充膠的固化可靠性，避免因固化不良導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂或器件失效。