手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案
手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供
涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護
工藝難點：客戶目前出現的問題 在做三輪實驗時出現膠裂 ，在點膠時還有個難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個厚度一個530微米和470微米，還有點膠不能益膠到膠圈外面
應用產品：用到我司底部填充膠產品
方案亮點：目前我司產品能夠很好的滿足客戶工藝和測試要求
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發表于 07-09 10:29
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