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藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。

通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，

上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。

BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。

測試滿足消費類電子產品測試要求。顏色透明的。

推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

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