移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶生產產品：移動U盤
用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。
BGA芯片尺寸：
2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球
需要解決的問題:
超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。
客戶要求：
-40度-60度使用OK。
漢思新材料推薦用膠：
推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試．
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