嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用
嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶產品為嵌入式模塊板卡
客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。
BGA芯片尺寸為：1. 14*14mm、錫球289個，2. 14*8mm、錫球96個
客戶問題點：裝配時按壓出現不良
客戶設備：機器點膠
漢思新材料推薦用膠：
推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。
客戶先點100個樣品測試，100個用膠大約7-8g.已經點好膠寄出給客戶確認。
最終客戶驗證測試效果OK，后續全部產品導入點膠工藝。
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