芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？

芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再進行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個方面，以下是對此問題的詳細分析：

一、環氧膠的固化特性

環氧膠的固化是一個復雜的物理化學過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產生具有三維交聯結構的固化產物。低溫固化環氧膠是一種能在較低溫度下快速固化，且不損傷耐熱精密電子元器件的膠粘劑。其固化原理通常是聚氨酯預聚體與空氣中的水分反應，固化交聯而形成穩定的化學結構。

二、低溫烘烤固化的影響

低溫烘烤固化環氧膠時，固化溫度低且固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。這種固化方式適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。

三、高溫烘烤對膠層的影響

硬度變化：

環氧樹脂膠在高溫烘烤下，其硬度可能會降低，表現出一定的軟化現象。這是因為高溫加速了分子鏈的熱運動，使得材料內部的應力得到釋放，從而導致硬度下降。但具體程度取決于烘烤溫度及環氧樹脂膠的配方和種類。

性能穩定性：

高溫烘烤可能導致環氧膠層的性能發生變化，如耐濕熱、冷熱循環性能等可能降低。這是因為高溫可能破壞環氧膠內部的交聯結構，從而影響其整體性能。

粘接強度：

高溫烘烤可能導致環氧膠與基材之間的粘接強度降低。這是因為高溫可能使環氧膠與基材之間的界面發生破壞，從而降低粘接強度。

產生氣泡或變色：

如果高溫烘烤的溫度過高或時間過長，還可能導致環氧膠層產生氣泡或變色，進一步影響其外觀和性能。

四、建議與注意事項

選擇合適的烘烤溫度和時間：

在進行高溫烘烤之前，應充分了解環氧膠的烘烤溫度和時間要求，避免溫度過高或時間過長導致膠層性能下降。

考慮環氧膠的配方和種類：

不同配方和種類的環氧膠對高溫的耐受能力不同，因此在進行高溫烘烤之前，應了解所使用環氧膠的具體性能特點。

注意烘烤環境：

烘烤過程中應注意通風換氣，以降低烘烤環境對環氧膠固化效果的影響。同時，應避免在相對濕度過高的環境下進行烘烤。

進行性能測試：

在高溫烘烤后，應對環氧膠層進行性能測試，以確保其滿足使用要求。

綜上所述，環氧膠低溫烘烤固化后再進行高溫烘烤可能對膠層產生多方面的影響。因此，在進行烘烤操作時，應充分考慮環氧膠的固化特性、烘烤溫度和時間要求以及烘烤環境等因素，以確保烘烤后的環氧膠層具有良好的性能。

文章來源：漢思新材料