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• 發布了文章 2023-08-11 16:00

  新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用

  

  新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發加工制造服務。產品包括新能源氫燃料電池和發動機控制系統，移動電源儲能系統，商業智能全自動無人售貨機控制系統的PCBA研發加工制造服務。其中生產新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品應用

  BGA 新能源 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-08-08 14:08

  芯片保護膠用什么膠比較好

  

  芯片保護膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：客戶具體需求:客戶現在開發一款薄膜開關，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃30分鐘）。固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動;達不到客戶想要的結果。客戶有嘗試用UV.硅膠對IC四周的銀腳進行包封加固，效果也不是很好，反而出現內縮變形。客戶認為這種

  IC 芯片

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• 發布了文章 2023-08-07 14:24

  芯片底部填充膠水如何使用

  

  據了解，現在很多電子產品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領域。漢思化學是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，集團總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區均設立了分支機構。十余栽兢兢業業，致力于推

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-08-04 14:25

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案

  

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是家專業生產汽車零部件的公司主要服務有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統的零部件研發、生產、銷售，汽車領域冷熱轉換、溫度控制的相關產品,新能源汽車熱管理應用。其中生產汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水。客戶產品應用場景：汽車變速箱汽車零部件開發生產汽車電子汽車熱管理應用客戶產品用膠部位客戶生產汽車零部

  汽車電子 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

  

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導體設備和被動組件集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，后者則是在半導體芯片表面上的集成電路。隨

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封裝用底部填充膠的點膠工藝-漢思化學

  

  據漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰。對于Po

  POP封裝 膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-21 14:50

  bga芯片加固膠-保護用什么膠水好？-漢思化學

  

  bga保護用膠水由漢思化學提供，下面是用膠案例分析：客戶產品用膠部位：客戶是做軍工產品的固態硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護。兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm。客戶產品用膠需求：客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數太高，高低溫時不穩定，對產品性能有影響。客戶希望找一款

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-20 14:52

  智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護點膠應用方案

  

  智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護點膠應用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業于電子產品、印制電路板、儀器儀表、計算機硬件軟件、通信終端設備、打印機、研發生產及銷售；包括，POS機,智能收銀機,觸控一體機智能觸碰設備，電動自行車充電樁，結算設備，PCB電路板等,其中智能收銀機生產用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填

  膠粘劑 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-18 14:13

  手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠

  

  手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm錫球0.22mm間距0.5mm。漢思推薦用膠：根據客戶提供的相關參數，手機芯片底部填充膠漢思新材

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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