新消費(fèi)環(huán)境下，消費(fèi)電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動(dòng)行業(yè)，正在被重塑，與此同時(shí)也帶來(lái)了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機(jī)遇。伴隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子行業(yè)正逐漸走進(jìn)一個(gè)全新的發(fā)展階段。先后被列入國(guó)家科技部“十三五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中長(zhǎng)期（2012—2030）規(guī)劃、《中國(guó)制造 2025》等科技計(jì)劃中。對(duì)于處在整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游位置的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，其必然主導(dǎo)著消費(fèi)電子創(chuàng)新體驗(yàn)的關(guān)鍵命脈，成為消費(fèi)電子行業(yè)變革的核心區(qū)動(dòng)力。

其中，在消費(fèi)類電子制造行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的過程中，不得不關(guān)注的幕后功臣之一便是性能卓越的底部填充膠，底部填充膠替代傳統(tǒng)組裝方式，可以實(shí)現(xiàn)輕量和環(huán)保的粘接。其技術(shù)創(chuàng)新也因此成為產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵“舵手”。

作為電子底部填充膠領(lǐng)域的中堅(jiān)力量，早在2007年11月，漢思新材料的前身東莞市海思電子有限公司就創(chuàng)立了，開始投入到先進(jìn)電子新材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新行列。短短數(shù)年間，漢思新材料憑借底部填充膠高端定制服務(wù)帶來(lái)的卓越口碑，在消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)名聲鵲起，并成為華為、魅族等多家著名消費(fèi)電子品牌指定供應(yīng)商，在業(yè)界激起強(qiáng)烈反響！

據(jù)悉，自創(chuàng)建以來(lái)不斷探索研發(fā)創(chuàng)新，堅(jiān)持以創(chuàng)新為增長(zhǎng)引擎，以科技力量賦能硬核電子制造新升級(jí)，專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產(chǎn)品，漢思新材料現(xiàn)已幫助包括美國(guó)蘋果、韓國(guó)三星、美泰玩具、日本電產(chǎn)集團(tuán)(NIDEC)、日本新科、東亞集團(tuán)、威士茂集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、青島海爾集團(tuán)、TCL集團(tuán)、創(chuàng)維集團(tuán)、西門子、中國(guó)電子科技集團(tuán)、臺(tái)灣半導(dǎo)體等在內(nèi)的眾多頂尖電子智能制造公司，持續(xù)奠定在底部填充膠市場(chǎng)的引領(lǐng)地位。

對(duì)于品牌而言，及時(shí)洞察用戶需求，緊追市場(chǎng)趨勢(shì)，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)，與漢思新材料等知名底部填充膠等原料供應(yīng)商合作，成為打造高品質(zhì)產(chǎn)品的必然選擇。同樣地，在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知中，電子芯片采用漢思新材料底部填充膠進(jìn)行封裝便是一種得到認(rèn)可的品質(zhì)和安全的象征。目前已在中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、馬來(lái)西亞、印尼、泰國(guó)、印度、韓國(guó)、以色列、美國(guó)加州等12個(gè)國(guó)家地區(qū)設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

針對(duì)目前主流的電子制造工藝以及性能需求，漢思新材料能夠提供豐富的專業(yè)知識(shí)和可靠底部填充膠產(chǎn)品及解決方案。據(jù)了解，漢思化學(xué)團(tuán)隊(duì)與中國(guó)科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作，自主研制UNDERFILL底部填充膠，品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平，具有粘接強(qiáng)度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn)。

其中，漢思HS700系列底部填充膠能在當(dāng)前倒裝芯片具有挑戰(zhàn)性的尺寸上快速流動(dòng)，形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，具有優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣裕行У亟档凸栊酒c基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性，其高品質(zhì)滿足了不斷上升的性能要求的同時(shí)提供了諸多芯片制程優(yōu)勢(shì)，在助力電子制造企業(yè)未來(lái)發(fā)展和創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí)，也為可持續(xù)發(fā)展開拓了全新的解決方案。

目前，漢思新材料早已從一家單純的芯片技術(shù)廠商發(fā)展成為消費(fèi)電子市場(chǎng)各大領(lǐng)域的一站式領(lǐng)先技術(shù)方案提供商，旨在將更好的膠粘工藝及當(dāng)代需求作為企業(yè)終身奮斗目標(biāo)，已在國(guó)內(nèi)國(guó)外享譽(yù)盛名。作為行業(yè)的領(lǐng)路人，漢思將不忘初心，應(yīng)勢(shì)前行，砥礪于挑戰(zhàn)，成長(zhǎng)于突破，從產(chǎn)品到技術(shù)，漢思將持續(xù)圍繞人工智能、5G技術(shù)、廣域物聯(lián)網(wǎng)、局域物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類電子、汽車電子、LED控制板、無(wú)人機(jī)、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、軍工電子、新能源等高科技領(lǐng)域持續(xù)開拓創(chuàng)新，與中國(guó)制造相約2025，時(shí)刻以未雨綢繆、迸發(fā)向前的勢(shì)態(tài)，做行業(yè)始終如一的佼佼者。