中國(guó)半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)行了點(diǎn)膠技術(shù)深入科學(xué)交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片點(diǎn)膠市場(chǎng)的創(chuàng)新浪潮。

這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學(xué)交流背后，三方將展開更為全面和深刻的合作，聚焦半導(dǎo)體芯片點(diǎn)膠技術(shù)。他們不僅致力于提升現(xiàn)有技術(shù)水平，更將引領(lǐng)未來創(chuàng)新的方向，為推動(dòng)半導(dǎo)體芯片點(diǎn)膠解決方案服務(wù)行業(yè)邁向更廣闊的發(fā)展道路作出貢獻(xiàn)。

漢思新材料作為中國(guó)半導(dǎo)體芯片膠定制領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于高速和高精度技術(shù)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于3C消費(fèi)類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、新能源汽車、航天、光電顯示以及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域。不僅如此，該公司在填充膠定制領(lǐng)域擔(dān)當(dāng)重要的角色，為客戶提供創(chuàng)新解決方案和卓越的服務(wù)，引領(lǐng)著整個(gè)行業(yè)的前沿發(fā)展。

公司以其卓越的技術(shù)實(shí)力和無(wú)可匹敵的品牌自信，一直在引領(lǐng)半導(dǎo)體芯片膠定制領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。其填充膠產(chǎn)品不僅在性能方面表現(xiàn)出色，還嚴(yán)格符合最嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。這不僅體現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟(jì)的強(qiáng)大實(shí)力，還進(jìn)一步鞏固了中國(guó)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的"內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟(jì)"戰(zhàn)略地位。漢思新材料憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)實(shí)力，為中國(guó)半導(dǎo)體芯片膠定制行業(yè)的繁榮做出了卓越的貢獻(xiàn)，成為這一領(lǐng)域的杰出代表。

漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永的人生信條：“上善若水，仁者無(wú)敵?！?公司則一直秉承著“漢天下，思未來，為芯片而生”的理念，為半導(dǎo)體芯片行業(yè)的未來發(fā)展貢獻(xiàn)著不懈努力。而這不僅僅是口號(hào)，更是漢思新材料即將實(shí)現(xiàn)的偉大目標(biāo)：公司規(guī)劃未來三年內(nèi)科創(chuàng)板上市！

公司的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)頂尖學(xué)府的材料學(xué)博士和在膠粘劑行業(yè)擁有近20年經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士組成。這是一家致力于半導(dǎo)體芯片材料技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)的企業(yè)，匯聚了國(guó)內(nèi)材料學(xué)專家的顧問團(tuán)隊(duì)，打造了一支杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。這個(gè)組合將是實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)卓越的保障。

近年來，公司在創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽中頻頻獲獎(jiǎng)，展示了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面的強(qiáng)大實(shí)力。未來，公司計(jì)劃整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈，與客戶建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，致力于將漢思打造成材料研發(fā)、應(yīng)用以及半導(dǎo)體芯片解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌。他們的遠(yuǎn)大目標(biāo)是成為世界級(jí)芯片膠定制的引領(lǐng)者，為中華民族的偉大復(fù)興貢獻(xiàn)力量。

總之，漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能的戰(zhàn)略合作將為中國(guó)芯片半導(dǎo)體點(diǎn)膠領(lǐng)域帶來一場(chǎng)創(chuàng)新風(fēng)暴，將技術(shù)、研發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用有機(jī)結(jié)合，推動(dòng)半導(dǎo)體芯片行業(yè)邁向更輝煌的未來。這一合作似乎注定要成為半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的一座豐碑，為中國(guó)制造業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力增添新的活力。