漢思新材料-耐高溫單組份環(huán)氧膠解決方案

為了解決柔性電路板回流焊過爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)了一款耐高溫單組份環(huán)氧膠，主要用于SMT高溫過爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.

漢思HS827是一種優(yōu)秀的耐高溫粘接材料。專業(yè)于金屬與非金屬及復(fù)合材料的高強度，高性能粘接（金屬材料：無機材料銅/鐵/鋁等非金屬材料：合成石、PCB、FR4、玻纖布）等金屬與磁鐵的強力粘接。專門為電路板SMT過爐載治具的各種要求而設(shè)計。

治具性能要求：

1、長時間耐高溫 2、反復(fù)回流焊 3、極強的粘接強度 4、抗老化

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:

電路板SMT過爐載治具的各種材質(zhì)（合成石、鋼、鐵、鋁）塑料等材料的密封與粘接，

耐高溫單組份環(huán)氧膠特性

HS827 是一款為耐溫設(shè)計的單組份、無鹵環(huán)氧膠粘劑。當(dāng)它暴露在有熱的環(huán)境中，能更快速固化和形成強效的粘接力，從而達到堅韌牢固的接著效果，具有易操作、快速、環(huán)保等優(yōu)點。它特別適用于頻繁熱應(yīng)力沖擊的應(yīng)用場合，具有良好的抗冷熱循環(huán)沖擊性能。

該產(chǎn)品在保持高力學(xué)強度的同時具有良好的柔韌性，可承受較強的沖擊力，同時也使元件免受機械應(yīng)力，譬如跌落、震動和顫動的沖擊影響。通常用于PCB 線路板上電子元器件的粘接，對大多數(shù)材料如塑料、玻璃、金屬也具有優(yōu)異的粘接力。

HS827 產(chǎn)品特性與優(yōu)勢

1、單組分(0-10℃ 儲存)

無需混合，易使用和儲存

2、中溫固化型,

生產(chǎn)效率高，能量節(jié)省和對元件低的熱損耗,中溫(120 ～150℃)

3、高可靠性

優(yōu)良的拉伸粘接強度，可靠性高

耐高溫耐熱沖擊（260℃）

反復(fù)耐高溫性

耐老化

4、滿足各項環(huán)保要求

完全符合無鹵標準無鹵要求.

耐高溫單組份環(huán)氧膠的應(yīng)用

適用于電路板SMT過爐載治具的各種材質(zhì)（合成石、鋼、鐵、鋁）塑料等材料的密封與粘接。廣泛應(yīng)用于PCB 線路板上電子元器件的粘接，對大多數(shù)材料如塑料、玻璃、金屬也具有優(yōu)異的粘接力.器件粘接固定和耐熱應(yīng)力沖擊的應(yīng)用場合：

1、微波爐的磁控管

2、開水機，需求反復(fù)加熱小家電市場的熱傳感器

3、PCB板需耐高溫元器件粘接

漢思新材料作為全球化學(xué)材料服務(wù)商，集產(chǎn)、學(xué)、研于一體，擁有由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團隊，與華為、三星等名企，中國科學(xué)院、上海復(fù)旦等名校合作，并獲得了國家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持，致力于優(yōu)質(zhì)服務(wù)，推動綠色化學(xué)工業(yè)。

可根據(jù)客戶要求，為客戶作個性化定制芯片底部填充膠和環(huán)氧膠等電子膠水。更多相關(guān)膠水資訊，請到漢思官網(wǎng)了解。