漢思新材料文章

• 漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？2025-06-13 13:55

  

  攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應(yīng)用場景進行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點：一、低溫?zé)峁袒z（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點：粘接強度高：固化后具有優(yōu)異的粘接強度，能夠承受攝像頭在使用過程中受到的各種力和振動。耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，適用于需要較高粘接強度和穩(wěn)定性的場

  攝像頭 材料 53瀏覽量

• 什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護膠用什么比較好？2025-06-06 10:11

  

  引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過金屬細絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用熱、壓力或超聲波能量，使金屬引線與焊盤表面發(fā)生原子擴散或電子共享，形成原子級結(jié)合。這一過程確保了芯片內(nèi)部電路與外部引腳之間的可靠電信號傳輸，是芯片封裝

  引線鍵合 微電子封裝 芯片封裝 107瀏覽量

• 蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？2025-05-30 10:46

  

  蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點，防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點開裂。蘋果A18芯片等高端處理器在制造時，使用底部填充膠填充B

  機械 蘋果手機 141瀏覽量

• 漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽2025-05-23 10:46

  

  漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 封裝 269瀏覽量

• 漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家2025-05-16 10:42

  

  作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)優(yōu)勢】1.精密結(jié)構(gòu)防護采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準構(gòu)筑防護壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動路徑，精準覆蓋觸點及

  智能卡 芯片封裝 159瀏覽量

• BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案2025-05-09 11:00

  

  針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當(dāng)：未按供應(yīng)商要求儲存（如溫度、濕度、避光等），導(dǎo)致膠水性能劣化。材料受潮：吸濕性膠水因濕氣干擾固化反應(yīng)。2.固化條件不達標溫度不足或時間過短：未達到膠水固化所需的溫

  BGA 芯片封裝 288瀏覽量

• 漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025-04-30 15:54

  

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權(quán)公告號CN116063968A，公告日期為2023-05-05。天眼查資料顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市寶安區(qū)，是一家以從事電子

  封裝芯片 底部填充劑 芯片封裝 442瀏覽量

• 漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度2025-04-25 13:59

  

  在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術(shù)已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術(shù)積累，針對指紋模組的復(fù)雜工藝需求，推出高性能定制化用膠解決方案，助力客戶攻克粘接強度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn)，為智能終端安全保駕護航。一、精準匹配需求：低溫固化與高可靠性兼顧手機指紋模組需在狹小空

  指紋識別 智能終端 柔性電路板 214瀏覽量

• 漢思新材料：國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性2025-04-18 10:44

  

  國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅（如對華商品最高稅率達145%）、限制技術(shù)出口（如AI芯片管制新規(guī)）等手段，試圖遏制中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，電子芯片膠作為半導(dǎo)體封裝與制造的核心材料，其國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術(shù)封鎖的必然選擇。

  國產(chǎn)化 芯片 253瀏覽量

• 漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠2025-04-11 14:24

  

  漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性：具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE（熱膨脹系數(shù)）和高填充量

  板卡 芯片 256瀏覽量