漢思新材料文章

• 漢思新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案2024-01-11 10:25

  

  漢思新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應用的領(lǐng)域越來越寬廣。打印機的發(fā)展打印機是計算機的輸出設(shè)備之一，用于將計算機處理結(jié)果打印在相關(guān)介質(zhì)上的設(shè)備.打印機是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計算機的運算結(jié)果或中間結(jié)果以人所能識別的數(shù)字、字母、符號和圖形等，依照規(guī)定

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• 芯片金線包封膠的使用注意事項是什么？2024-01-05 11:29

  

  芯片金線包封膠的使用注意事項是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護產(chǎn)品內(nèi)部零件不受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的使用壽命。然而，在使用金線包封膠時，需要注意一些事項，以確保其發(fā)揮最佳性能并避免潛在問題。本文將詳細介紹金線包封膠的使用注意事項。一、芯片金線包封膠使用范圍金線包封膠主要

  密封膠 線路板 芯片 1354瀏覽量

• 芯片包封膠是什么？2023-12-28 11:57

  

  芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。根據(jù)不同的應用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填

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• 漢思新材料董事長蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心 引創(chuàng)新潮2023-11-23 15:22

  

  在當今這個充滿變革與機遇的時代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來的燈塔，照亮前進之路。近日，他應邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心，這座坐落于濱海灣新區(qū)的創(chuàng)新孵化基地，帶來了一場富有創(chuàng)新精神的探訪。歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心作為東莞市的經(jīng)濟增長引擎，一直在積極探索創(chuàng)新之路。它的任務不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級，還要打造全球工業(yè)創(chuàng)新科技的寶

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• 漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應用2023-11-06 14:54

  

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機的時候才有可能看到，當然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會使用到這種膠水，底部填充膠一般會使用在一些品牌手機等

  BGA 電子膠水 芯片 694瀏覽量

• 融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達成戰(zhàn)略合作2023-11-03 10:14

  

  中國半導體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進行了點膠技術(shù)深入科學交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導體芯片點膠市場的創(chuàng)新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學

  半導體 材料 芯片封裝 1053瀏覽量

• “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠2023-10-08 10:54

  

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導體芯片行業(yè)。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質(zhì)媲

  材料 芯片 芯片封裝 1393瀏覽量

• 3C數(shù)碼產(chǎn)品是如何保持性能的呢？這一定離不開膠粘劑2023-09-14 14:21

  

  隨著近年來3C電子、半導體等行業(yè)進入高速發(fā)展期，膠黏劑市場迎來了新一輪的增長熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業(yè)更是成為了膠粘劑廠家施展拳腳的大舞臺。隨著人們生活水平的提高，手機、智能手表、無線耳機、ARVR眼鏡、相機、汽車......這些高精密產(chǎn)品的需求量愈來愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車的中

  3C數(shù)碼 半導體 膠粘劑 1003瀏覽量

• 電子底部填充膠中堅力量，漢思新材料持續(xù)加碼進軍新消費電子領(lǐng)域！2023-09-01 14:08

  

  新消費環(huán)境下，消費電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動行業(yè)，正在被重塑，與此同時也帶來了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機遇。伴隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費電子行業(yè)正逐漸走進一個全新的發(fā)展階段。先后被列入國家科技部“十三五”國家重點研發(fā)計劃、國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中長期（2012—2030）規(guī)劃、《中國制造2025》等科技計劃中。對于處在整個消費電子產(chǎn)業(yè)鏈上

  新材料 消費電子 膠粘劑 芯片 1339瀏覽量

• 漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)耐高溫單組份環(huán)氧膠2023-08-31 15:16

  

  漢思新材料-耐高溫單組份環(huán)氧膠解決方案為了解決柔性電路板回流焊過爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)了一款耐高溫單組份環(huán)氧膠，主要用于SMT高溫過爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.漢思HS827是一種優(yōu)秀的耐高溫粘接材料。專業(yè)于金屬與非金屬及復合材料的高強度，高性能粘接（金屬材料：無機材料銅/鐵/鋁等非金屬材料：合成石、PCB、FR4、玻纖布）等金屬與磁鐵

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