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• 電路板元件保護用膠2024-10-18 10:44

  

  電路板元件保護用膠在電子制造領域扮演著至關重要的角色，它們用于固定、保護和密封電路板上的元件，確保電子設備的穩定性和可靠性。以下是對電路板元件保護用膠的詳細介紹：一、電路板元件保護用膠主要類型底部填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠.其主要作用有：1,將芯片牢固的粘接到PCB

  元件 電路板 芯片封裝 1126瀏覽量

• underfill膠水的作用是什么？2024-10-11 09:13

  

  underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面：加固與保護加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達到80%以上，甚至可達95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機械結構強度。這對于提升

  底部填充劑 電路保護 芯片 芯片封裝 1143瀏覽量

• 塑封芯片多大才需要點膠加固保護？2024-09-27 09:40

  

  塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠加固保護的主要因素：芯片的應用場景：如果芯片所處的環境較為惡劣，如需要承受高溫、高濕、震動等極端條件，那么無論芯片大小，都可能需要進行點膠加固保護以提高其穩定性和可靠性。芯片的封裝類型：不同的封裝類型對芯片的保護程度不同

  塑封 點膠 芯片 芯片封裝 601瀏覽量

• 芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？2024-09-20 09:23

  

  芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關鍵步驟，它包括以下幾個要點：功能與目的：封裝為芯片提供物理保護，防止物理損傷和環境影響，同時通過導線連接芯片與外部電路，實現信號傳輸，并幫助散熱。封裝層次：零級封裝：芯片互連，連接芯片焊區與封裝。一級封裝（SCM/MCM）：單或多芯片組件封裝。二級封裝：

  芯片 芯片封裝 集成電路 985瀏覽量

• 3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用2024-09-13 14:30

  

  3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用3C電子膠黏劑在手機制造中扮演著至關重要的角色，其應用廣泛且細致，覆蓋了手機內部組件的多個層面，確保了設備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機制造中的關鍵應用：手機主板用膠：芯片封裝與粘接：使用環氧膠黏劑、導熱導電膠，確保芯片與主板的穩定連接和散熱。灌封與散熱：通過導熱膠系列，提高熱管理性能，減少熱應力。底部填充膠與

  3c電子產品 手機制造 電子膠水 830瀏覽量

• IC芯片引腳封膠用什么好？2024-09-05 16:20

  

  IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素，包括芯片的類型、工作環境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其特點，以及選擇時的建議：常見IC芯片引腳封膠材料環氧樹脂特點：環氧樹脂是一種常見的包封膠材料，具有優異的機械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性，適用于對封裝要求較高的芯片。應用：廣泛用于需要高強度和耐

  IC芯片 引腳 803瀏覽量

• 芯片封裝底部填充材料如何選擇？2024-08-29 14:58

  

  芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機械支撐和熱應力緩沖，以應對由于不同材料熱膨脹系數（CTE）差異所導致的應力問題。以下是一些關于芯片封裝底部填充材料選擇的重要考慮因素：一，底部填充材料特性耐高溫性：底部填

  pcb PCB 材料 芯片封裝 935瀏覽量

• 什么是PCB三防膠？它的作用是什么？2024-08-23 09:28

  

  什么是PCB三防膠？它的作用是什么？什么是PCB三防膠？PCB三防膠，也被稱為線路板三防膠或涂覆膠，是一種特殊配方的涂料型膠粘劑，用于保護印刷電路板（PCB）及其相關設備免受環境因素的侵蝕。它可以在PCB表面形成一層保護膜，這層膜具有多種防護功能，從而提高PCB的可靠性和使用壽命。PCB三防膠的主要成分可能包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、納米材料等，這些材料具有

  pcb PCB 三防工藝 三防漆 線路板 1238瀏覽量

• 芯片用什么膠粘接牢固?2024-08-15 11:14

  

  芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產品的性能和可靠性至關重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾種不同類型的膠水，每種膠水都有其特定的應用場景和性能特點。以下是幾種常見的用于芯片粘接的膠水類型：底部填充膠（Underfill）：用于倒裝芯片（FlipChip）封裝，填充芯片下方的空隙，增加機械強度和熱穩

  smt 芯片 芯片封裝 1484瀏覽量

• 芯片底部填充工藝流程有哪些？2024-08-09 08:36

  

  芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術中芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環氧樹脂基的，具有良好的流動性、

  底部填充劑 芯片 芯片封裝 2235瀏覽量