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跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠2023-06-06 14:27
跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶(hù)開(kāi)發(fā)一款跑步機(jī)產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運(yùn)動(dòng)過(guò)程中控制BGA芯片引腳由于震動(dòng)掉落脫焊，影響跑步機(jī)正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。測(cè)試方面：滿足消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品測(cè)試推薦即可。公司業(yè)務(wù)、技術(shù)人員通過(guò)上門(mén)拜訪，和客戶(hù)詳細(xì)的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客 -
車(chē)載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例2023-06-05 14:38
車(chē)載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車(chē)載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動(dòng)點(diǎn)膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個(gè)，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,可靠性測(cè)試:a.跌落測(cè)試，1m，3邊6面12次跌落b.震動(dòng)測(cè)試，在他們客戶(hù)那里的震動(dòng) -
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-06-05 14:34
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過(guò)去客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)拜訪了解，客戶(hù)開(kāi)發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測(cè)試滿足消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品測(cè)試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶(hù)試樣了，現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試點(diǎn)膠及固化效果OK，客戶(hù)會(huì)做小批量測(cè)試。 -
車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠2023-05-31 14:44
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運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析2023-05-31 14:41
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工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析2023-05-30 14:12
工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)用膠芯片：硬盤(pán)主控芯片客戶(hù)要解決的問(wèn)題：終端客戶(hù)做完TC測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試后，抽檢20臺(tái)設(shè)備，3臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤(pán)接著層出現(xiàn)斷裂紋。芯片規(guī)格：12*12*1.35mmBGA錫球數(shù)：288顆球心間距：0.65mm錫球直徑：0.3mm芯片和PCB板 -
車(chē)載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-30 14:04
車(chē)載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．客戶(hù)產(chǎn)品為車(chē)載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主，只是到現(xiàn)在為止，這個(gè)項(xiàng)目還是在一個(gè)小批量試驗(yàn)的階段，真正量產(chǎn)時(shí)會(huì)配備自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。用膠要求：1、為避免再向客戶(hù)報(bào)備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規(guī)格：0.8mm；0.65 -
海外銷(xiāo)售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案2023-05-29 14:37
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盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-29 14:32
盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適，能聽(tīng)各種影視語(yǔ)音文件，語(yǔ)音朗讀效果可以多種選擇，通過(guò)WIFI連接網(wǎng)絡(luò)，給盲人朋友的生活帶來(lái)更多的方便和樂(lè)趣．產(chǎn)品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補(bǔ)強(qiáng)．目前有在使用底部填充膠，一個(gè)月用量在500ML。目前所用包 -
車(chē)載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案2023-05-26 14:33
車(chē)載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供．客戶(hù)產(chǎn)品為芯片模組：(車(chē)載電子芯片模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點(diǎn)膠)。需要解決的問(wèn)題是膠水中汽泡在過(guò)回流焊高溫時(shí)破裂擠壓，造成虛焊和連錫問(wèn)題。芯片模組參數(shù)：芯片模組最小pitch：0.35芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。芯片模組最小芯片規(guī)格7.8*6.9mm車(chē)內(nèi)電子產(chǎn)品可靠性要求滿足AECQ100認(rèn)證。二次回流時(shí)22
