車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例
車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供
客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。
第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，
可接受150度加熱，
芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,
可靠性測試:
a .跌落測試，1m，3邊6面12次跌落
b.震動測試，在他們客戶那里的震動儀器
經過我司技術工程人員上門拜訪，專案確認，最終推薦漢思HS700系列底部填充膠水給客戶小批量生產測試。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
BGA
+關注
關注
5文章
549瀏覽量
47083 -
汽車車載
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
6475 -
車載導航儀
+關注
關注
0文章
6瀏覽量
8527
發布評論請先 登錄
相關推薦
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是
三防漆進入BGA底部焊盤有影響嗎？有防護措施嗎？
PCBA經過三防涂覆，在進行高溫試驗后，BGA器件失效，將BGA拆下后，發現底部焊盤有三防漆流入，請問三防漆進入BGA底部會有影響嗎？除了在
發表于 10-08 10:43
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常
車載導航儀出口北美，FCC認證將是不可或缺的一環
在當下這個無線通信行業全球化的時代，越來越多電子產品除了滿足當地市場需求外，也將目光投放到了境外。而車載導航儀作為現代汽車中必備的工具，其市場更是跨越了國界。而北美作為全球經濟發展名列前茅的地區
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
疲勞損傷和失效。為了提高焊點的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改
工商網監
評論