車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用
車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．
客戶產(chǎn)品為車載音箱
了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動點膠為主，只是到現(xiàn)在為止，這個項目還是在一個小批量試驗的階段，真正量產(chǎn)時會配備自動點膠機進行生產(chǎn)。
用膠要求：
1、為避免再向客戶報備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水
2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規(guī)格：0.8mm；0.65mm；0.5mm，0.4mm
3、幾種規(guī)格的芯片，之前都用同一種膠水，換膠的原因是因為已經(jīng)停產(chǎn)
4、有施膠設(shè)備和固化烤箱
5、點膠板有7個用膠點（如圖）
6、只能接受不超過80度的固化溫度
7、相關(guān)可靠性測試
綜合了解到的信息，推薦漢思HS706底部填充膠，使用80度低溫固化填充膠。
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