車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案由漢思新材料提供．

客戶產品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯網芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。

需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。

芯片模組參數：

芯片模組最小pitch：0.35

芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。

芯片模組最小芯片規格7.8*6.9mm

車內電子產品可靠性要求滿足AECQ100認證。

二次回流時220度高溫以上時間60S~90S，峰值溫度255度。

前期已用過漢高等一系列底填膠，甚至晶元級膠水試膠，仍未解決氣泡問題。

在試膠過程中，客戶有做清洗，底板加熱。

根據客戶提供的相關信息，經過我司技術工程人員專案分析，目前推薦漢思HS700系列底部填充膠.