海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案
海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供
1.客戶產品類型 : 海外銷售終端(POS機)；
2.用膠部位及要求 : 用于主芯片底部填充，以提高產品抗跌落特性
3.產品正常使用的溫度及環境 :產品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝
4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小 錫球的間距，數量。芯片有兩類,IC1: 11*11,0.65pitch,0.3Pad；IC2: 14*14,0.65pitch,0.3Pad；
5.后期的測試要求和重點測試事項 :裝置應能承受4英尺的跌落到6個表面和4個角落（6個循環）的混凝土上，且無損壞，并保持功能
6.有關膠水的固化溫度可以滿足130--150℃ 10分鐘左右烤箱加熱固化 : 外部代工，可以達到要求
7.有相關的點膠設備和固化設備 : 外部代工，可以達到要求．
漢思新材料 工程技術人員經過研究探討，最終推薦HS700系列底部填充膠給客戶測試．
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51069瀏覽量
425833 -
BGA
+關注
關注
5文章
548瀏覽量
46957
發布評論請先 登錄
相關推薦
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
疲勞損傷和失效。為了提高焊點的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改
環氧助焊膠在POP層疊封裝上的應用
對于手機等移動設備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填
工商網監
評論