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海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案

漢思新材料 ? 2023-05-30 10:34 ? 次閱讀

海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供

wKgaomR0SDOARLpzAAhJ131p6ws602.jpg

1.客戶產品類型 : 海外銷售終端(POS機)

2.用膠部位及要求 : 用于主芯片底部填充,以提高產品抗跌落特性

3.產品正常使用的溫度及環境 :產品正常使用維度為-40~85℃,濕度:95%無冷凝

4.用膠芯片的大小尺寸,錫球的大小 錫球的間距,數量。芯片有兩類,IC1: 11*11,0.65pitch,0.3Pad;IC2: 14*14,0.65pitch,0.3Pad;

5.后期的測試要求和重點測試事項 :裝置應能承受4英尺的跌落到6個表面和4個角落(6個循環)的混凝土上,且無損壞,并保持功能

6.有關膠水的固化溫度可以滿足130--150℃ 10分鐘左右烤箱加熱固化 : 外部代工,可以達到要求

7.有相關的點膠設備和固化設備 : 外部代工,可以達到要求.

漢思新材料 工程技術人員經過研究探討,最終推薦HS700系列底部填充膠給客戶測試.


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