漢思新材料文章

• USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數據線芯片焊點填充保護膠水2023-03-24 14:15

  

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數據線芯片焊點填充保護膠水由漢思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊點填充保護膠水／蘋果充電頭數據線芯片填充膠案例分析客戶是生產蘋果充電數據線，需要找一款膠水對Lightning接頭芯片的引腳進行包封加固。后面塑膠注塑包封時的溫度220℃左右。根據客戶的應用要求，給客戶推薦HS700系列底部填充膠進行處理。并送樣給客戶測試

  充電頭 數據線 芯片 2510瀏覽量

• 漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案2023-03-22 14:29

  

  漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案現時下藍牙智能手環元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格，漢思新材料對于工業電子膠粘劑的研發也從未停止過，為藍牙智能手環等可穿戴設備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍牙智能手環主板芯片膠芯片包封用膠方案。應用場景可穿戴設備/藍牙智能手環客戶用膠需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆漢思新

  智能手環 芯片 芯片封裝 1488瀏覽量

• 漢思新材料電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用2023-03-21 14:35

  

  電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：電腦優盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝：機器點膠固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盤 芯片 芯片封裝 1200瀏覽量

• 漢思新材料專注高質量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國產化浪潮加速成長2023-03-21 14:28

  

  隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進了門檻高、國產化率低的半導體細分領域，快速迭代產品創新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進一步實現芯片自給自足，推動我國制造業集群的高質量、高性能發展。在政策與市場的雙輪驅動下，漢思新材料作為國內膠粘劑行業的頭部企業，不斷創新成果，始終專注高品質、環保節能的膠粘劑產品，以行業的國際專業標準進行研發和生產，賦能我國消費電

  國產化 芯片 芯片封裝 1189瀏覽量

• 消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠2023-03-20 14:12

  

  消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數據存儲相關產品的研發設計、生產、銷售和服務企業，產品及業務涵蓋USBU盤,SSDSATA固態硬盤等存儲類產品。廣泛應用于消費級、商業級、工業級、汽車級、軍工級、航天級等領域。其中消費級數碼產品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產品為：消費級電子數碼產品存儲器。用膠產

  BGA BGA封裝 消費電子類 芯片 1486瀏覽量

• 電子設備USB Type C連接器接口防水密封膠環氧填充膠水應用2023-03-20 14:05

  

  電子設備TypeC連接器接口防水密封膠環氧填充膠水應用由漢思新材料提供客戶是一家集產品設計研發、生產、銷售及服務的綜合性連接解決方案供貨商。應用領域計算機、通訊、消費性電子、照明、醫療及汽車等。其中電子設備TypeC連接器接口用到漢思新材料的TypeC防水密封保護環氧填充膠水客戶產品為：手機、電腦等電子設備TypeC連接器用膠產品部位：客戶需要防水密封膠用于

  usb 接口 連接器 2314瀏覽量

• 漢思新材料無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案2023-03-17 14:13

  

  無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導致功能不良或接觸不良04.漢思優勢漢思依托于強大的環氧膠研發能力，通過增加產品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70

  無人機 芯片 1655瀏覽量

• 半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案2023-03-17 13:53

  

  半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家經營銀行卡電子支付終端產品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統產品、計算機產品及電子產品的技術開發、生產，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設備指紋模組產品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護膠底部填充膠水。客戶生產產品是：一款指紋模組產品需要找一款中低溫固化的

  半導體 封裝 芯片 芯片封裝 1148瀏覽量

• 嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用2023-03-15 15:38

  

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為嵌入式模塊板卡客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14*8mm、錫球96個客戶問題點：裝配時按壓出現不良客戶設備：機器點膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。客戶先點100個樣品測試，100個用

  嵌入式 嵌入式模塊 芯片 1168瀏覽量

• 監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環氧熱固膠應用方案2023-03-15 15:31

  

  監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：監測儀器的控制板用膠部位：監測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶對膠水要求：長期耐溫：-20度~7

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