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漢思新材料擁抱汽車電動(dòng)化,高性能膠粘劑實(shí)現(xiàn)輕量化結(jié)構(gòu)粘接2023-03-03 15:05
隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的“新四化”不斷推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)方式、產(chǎn)品形態(tài)、商業(yè)模式和消費(fèi)習(xí)慣的變化,一場(chǎng)“汽車革命”正在如火如荼地進(jìn)行中。據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,2021年3月,我國(guó)汽車產(chǎn)銷同比大幅增長(zhǎng),分別達(dá)到246.2萬輛和252.6萬輛,同比增長(zhǎng)了71.6%和74.9%,汽車產(chǎn)銷形勢(shì)延續(xù)總體較好勢(shì)頭。全國(guó)乘用車市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)崔東樹表示, -
漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用方案2023-03-01 15:04
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漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料2023-02-28 10:53
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漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應(yīng)用介紹2023-02-28 10:38
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漢思新材料:藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案2023-02-27 14:13
藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景無線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī)03.用膠需求芯片填充包封方案為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力,需要對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)板電子元件IC芯片全面包封保護(hù),防止芯片受外力損傷產(chǎn)生裂紋;同時(shí)需要保護(hù)焊點(diǎn)錫球,膠水不能溢出。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力,為客戶提供填充包封二合 -
漢思新材料:車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案2023-02-27 14:00
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漢思新材料:智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片底部填充包封用膠方案2023-02-24 13:53
智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時(shí)滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,研發(fā)出填充和包封二合一的解決方案,快速的服務(wù),進(jìn)行產(chǎn)品的升級(jí)迭代。05.漢思解決方案漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠,型號(hào)為HS716,能同時(shí)滿足 -
漢思新材料:電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案2023-02-24 13:50
電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景臺(tái)式電腦主機(jī)03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項(xiàng)目,希望我司能幫忙解決用膠工藝。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托強(qiáng)大的公司實(shí)力和成熟的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),積極迅速響應(yīng)客戶需求,提供我司正常量產(chǎn)膠水HS708型號(hào),一次性解決客戶用膠需求和用膠難題,好評(píng)與滿意度達(dá)到百分百。05 -
智能家居門鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案2023-02-23 14:10
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戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應(yīng)用方案2023-02-23 13:48