漢思新材料文章

• 手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案2023-04-24 14:21

  

  手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護(hù)工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實驗時出現(xiàn)膠裂，在點膠時還有個難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個厚度一個530微米和470微米，還有點膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿

  SIM卡 芯片 芯片封裝 1992瀏覽量

• 傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例2023-04-19 14:31

  

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右漢思新材料推薦用膠：推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．

  傳感器 芯片 芯片封裝 1166瀏覽量

• 智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案2023-04-18 15:26

  

  智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN；長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3m

  BGA芯片 智能門鎖 芯片 芯片封裝 980瀏覽量

• 電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?2023-04-18 15:09

  

  電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠？電子產(chǎn)品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導(dǎo)熱的作用，從而更好地保護(hù)這些敏感元器件。由此可見，點膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，而且可以

  點膠 芯片 芯片封裝 2420瀏覽量

• 平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-17 15:09

  

  平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．客戶產(chǎn)品為平板電腦，需要點膠的是電腦主板CPU，尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，客戶存在問題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測分析判斷為在運輸過程中由

  BGA 主板CPU 芯片封裝 1240瀏覽量

• 溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護(hù)防振動補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠2023-04-17 15:04

  

  溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護(hù)防振動補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點和管腳不受環(huán)境影響和振動影響，需要點膠防護(hù)。客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個月出貨量1~2千套。客戶對膠水測試要求：固化后能承受130度以上高溫。

  DFN封裝 傳感器 芯片 1148瀏覽量

• underfill底部填充工藝用膠解決方案2023-04-14 14:33

  

  underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱

  BGA封 芯片 芯片封裝 2071瀏覽量

• 藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-12 16:15

  

  藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙模組用到我公司底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組客戶產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點不受環(huán)境影響和振動影響，藍(lán)牙模組BG

  芯片 芯片封裝 藍(lán)牙模組 870瀏覽量

• LED顯示屏小間距LED顯示模組•灌封填充膠方案2023-04-11 16:05

  

  隨著數(shù)字時代的到來，隨著技術(shù)的進(jìn)步，戶外LED大屏已經(jīng)實現(xiàn)了區(qū)域乃至全國的聯(lián)網(wǎng)播出，并能夠與微博、LBS地理定位、人臉識別等社交媒體和移動終端應(yīng)用相結(jié)合，進(jìn)行互動。戶外LED大屏傳媒正在向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息平臺化的方向發(fā)展，也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來更大市場利潤以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費升級的當(dāng)下，因為戶外LED顯示屏具有位置固定，可以成為區(qū)域標(biāo)志；表現(xiàn)形

  led LED顯示屏 1699瀏覽量

• 音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用2023-04-10 14:12

  

  音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動電源與存儲/物連網(wǎng)IOT/行車記錄儀/運動DV/MID/安防等領(lǐng)域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶產(chǎn)品為音響控制板用膠產(chǎn)品部位：音響控制板B

  BGA封裝 芯片 音響 1125瀏覽量