智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

客戶的產品是：智能門鎖主板

本身是方案公司，生產外發

目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片

BGA芯片尺寸：

客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數分別為169PIN、324PIN；

長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3mm；間隙高度0.24mm。

客戶對膠水要求：

膠水顏色最好透明

要求填充固化后有相關的可靠性測試。

漢思新材料推薦用膠：

推薦漢思HS706透明底部填充膠給客戶測試；

客戶點了幾個工件，初步的效果是OK的，客戶在近期還會進行小批量點膠試產。