USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水
USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水由漢思新材料提供
ＵＳＢ用芯片焊點填充保護膠水／蘋果充電頭數(shù)據(jù)線芯片填充膠案例分析
客戶是生產(chǎn)蘋果充電數(shù)據(jù)線，需要找一款膠水對Lightning接頭芯片的引腳進行包封加固。
后面塑膠注塑包封時的溫度220℃左右。
根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，給客戶推薦HS700系列底部填充膠進行處理。
并送樣給客戶測試。通過測試，最終客戶選擇了漢思新材料達成合作．
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52357瀏覽量
438783 -
數(shù)據(jù)線
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
298瀏覽量
42016 -
充電頭
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
43瀏覽量
7532
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
蘋果Lightning 0TG輸出3.3V/5V取電芯片FH152C6中文手冊
蘋果Lightning OTG輸出取電IC芯片是一種在蘋果設(shè)備中廣泛應(yīng)用的芯片，其型號為FH152C6。這款
發(fā)表于 05-30 15:25
?0次下載
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等）。以下是
納祥科技NX699，蘋果PD快充12W IC，應(yīng)用于蘋果 Lightning 數(shù)據(jù)線
NX699采用CMOS工藝制造是一顆應(yīng)用于蘋果公司數(shù)據(jù)線 Lightning 8pin 接口 PD 快充（12W）控制 IC，它用于 APPLE 設(shè)備的充電和
ads8365數(shù)據(jù)線輸出信號受外部接線影響嗎？
用示波器觀察ads8365芯片數(shù)據(jù)線信號，可以看到明顯的高低電平區(qū)分。
當ad數(shù)據(jù)線與dsp數(shù)據(jù)線相連后再用示波器觀察數(shù)據(jù)線上信號，波形發(fā)
發(fā)表于 01-06 06:34
PC1013三合一快充數(shù)據(jù)線充電芯片介紹
簡介PC1013?是一款采用CMOS工藝制造，應(yīng)用于Type-C快充數(shù)據(jù)線的充電芯片，支持蘋果5V3A華為100W快充和VOOC協(xié)議100W快充。功能特性PC1013具有精簡的外圍電路
發(fā)表于 11-15 15:59
?10次下載
Type-C數(shù)據(jù)線的傳輸速度
Type-C數(shù)據(jù)線，即USB Type-C數(shù)據(jù)線，是USB接口的一種新型規(guī)格，它具有正反插、更小的接口尺寸、更高的傳輸速度和更強的電力傳輸能力等特點。 一、Type-C數(shù)據(jù)線的傳輸速度概述
underfill膠水的作用是什么？
underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：加固與保護加固
數(shù)據(jù)線芯片-數(shù)據(jù)線智能控制芯片EN16F
、Mi快充的方案充電線數(shù)據(jù)芯片，配合原裝充電頭使用，可以給手機快速充電。
發(fā)表于 09-27 11:04
針對LIN數(shù)據(jù)線的ESD保護
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《針對LIN數(shù)據(jù)線的ESD保護.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-03 10:25
?2次下載
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、
工商網(wǎng)監(jiān)
評論