跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠
跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。
客戶開發一款跑步機產品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，
防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作。
BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。
測試方面：滿足消費類電子產品測試推薦即可。
公司業務、技術人員通過上門拜訪，和客戶詳細的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客戶測試。
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