車載定位儀BGA芯片底部填充膠
車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供
客戶的產品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。
客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落。
客戶需要做跌落測試：
1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.
客戶主要是新產品的研發，第一次可能用膠量比較少，頭批生產數量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。
通過我司技術人專案研究，最終推薦HS710底部填充膠，客戶已經和他們的SMT廠確認好試膠，并記錄試膠結果。
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