智能卡芯片包封膠 也被稱作 智能卡芯片保護(hù)膠水。 這可以防止敏感的觸點(diǎn)破壞以及保護(hù)芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學(xué)的芯片包封膠無(wú)溶劑且離子純度高，也保護(hù)芯片卡片免受內(nèi)部腐蝕及減少局部電流耦合。通過(guò)減少材料應(yīng)力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。

芯片通常采用筑壩填充的方法進(jìn)行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進(jìn)行填充。堅(jiān)固的框架能阻止 低粘度填充膠 的流動(dòng)，使其只能在芯片和接觸線上流動(dòng)。智能卡芯片膠水在芯片包封中同時(shí)用作底部填充和筑壩-填充膠水

封裝智能卡芯片通常采用筑壩填充的方法進(jìn)行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進(jìn)行填充。堅(jiān)固的框架能阻止低粘度填充膠的流動(dòng)，使其只能在芯片和接觸線上流動(dòng)。智能卡芯片膠水在芯片包封中同時(shí)用作底部填充和筑壩-填充膠水

智能卡芯片保護(hù)膠水

用作芯片包封膠的許多膠水是紫外光固化環(huán)氧樹(shù)脂基的，這類膠水在紫外光下可以幾秒鐘內(nèi)固化。這使其可以適應(yīng)全自動(dòng)化的批量生產(chǎn)。(ＵＶ膠水)

另一方面，加熱固化的密封劑具有在紫外光無(wú)法到達(dá)的黑暗區(qū)域?qū)崿F(xiàn)固化的優(yōu)勢(shì)。帶有暗色的頂部包封覆蓋或涂層，通常只能進(jìn)行加熱固化。推薦(漢思底部填充膠)

漢思新材料研發(fā)的芯片底部填充膠可用于智能卡生產(chǎn)和芯片封裝的膠水。可以按客戶要求定制。