動態

• 發布了文章 2023-02-23 14:10

  智能家居門鎖芯片底部填充膠和外殼結構粘接方案

  

  智能家居智能門鎖芯片底部填充膠和外殼結構粘接方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景智能門鎖/兒童早教機器人/語音精靈03.用膠需求芯片底部填充和外殼結構粘接方案要求芯片填充（錫球的填充間隙小于20um）；要求不銹鋼面板與PCB模塊固定（強度滿足1.5M大于30次跌落）04.漢思新材料優勢漢思依托于強大的環氧膠研發實力，根據客戶的需求，漢思經過數次

  智能家居 芯片

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-23 13:48

  戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應用方案

  

  戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應用方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景戶外LED顯示屏03.用膠需求大間距LED顯示模組灌封填充膠應用方案客戶需要解決以下問題：目前使用傳統的GOB灌膠工藝，產品不夠輕量化，希望使用新型填充密封材料做替代方案。市場上新工藝產生的問題是效率低、光色不一致、返修難、成本高；施膠過后容易出現散點。04.

  led LED顯示屏 顯示屏

  1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-21 14:07

  無人機移動電源PCB板元器件批覆三防漆三防硅膠應用方案

  

  無人機移動電源PCB板元器件批覆三防漆三防硅膠應用方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.產品應用領域無人機/移動電源03.用膠需求用膠目的PCB板元器件批覆防潮防腐蝕換膠原因客戶使用的同行膠水某康寧1-2577，使用后出現不干的現象以及目前道康寧此產品逐漸停產客戶規模需求量月300-400公斤左右前期04.漢思新材料優勢漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰

  pcb PCB 無人機 移動電源

  723瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-21 13:59

  MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案

  

  MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠，同類產品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產效率低，不良率高。04.漢思新材料優勢我們依托于漢思強大的環氧膠研發實力，使用新技術進行升級迭代，開發出滿足于客戶需求的環氧膠水，

  led 顯示屏 芯片

  637瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-20 11:51

  攝像頭鏡頭模組點膠打膠一般電子產品生產廠家用什么膠

  

  攝像頭鏡頭模組點膠打膠一般電子產品生產廠家用什么膠？電子工廠很多有涉及到攝像頭組裝，像生產手機，激光機，投影儀，車載行車記錄儀，指紋模組，醫療設備用鏡頭等。其實攝像頭的基礎構成可分為四個部分，可以是鏡頭部分、LED部分、芯片部分、PCB及元器件部分。它們每一部分中又包含幾個小的部件。鏡頭部分，鏡頭部分包括鏡頭、鏡頭座、鏡頭蓋、固定焦距件等4個配件鏡頭，鏡頭由

  攝像頭 模組 電子產品

  2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-20 11:10

  無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案

  

  無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景無人機控制板03.用膠需求無人機控制板PCB板上有兩個BGA芯片模塊需要底部填充膠點膠加固保護，抗震動，適應冷熱環境沖擊，提高產品的可靠性。客戶需要解決以下問題：客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm

  無人機 模塊 芯片

  1.3k瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-13 16:30

  新能源汽車動力電池FPC柔性電路器件粘接絕緣保護加固底部填充膠

  

  新能源汽車動力電池FPC柔性電路板器件粘接與絕緣保護及加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家主要以新能源汽車動力電池,鋰離子電池、充電器、電子產品、儀器儀表、柔性線路板、3D眼鏡、GPS導航等產品的研發、生產及銷售。其中汽車動力電池FPC柔性電路板用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品名稱：新能源汽車動力電池FPC柔性電路板用膠產品涉及部件：新能源汽車動力

  FPC 新能源汽車 汽車電子

  1.4k瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-13 16:18

  筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案

  

  筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要以計算機(含嵌入式計算機)、存儲設備、存儲系統、軟件及輔助設備、電子器件和元件銷售;存儲產品設計、車載計算機設計、加固計算機及周邊設備設計計算機系統、存儲設備及信息安全類設備、加固計算機及周邊設備、車載計算機系統、互聯網設備生產。其中計算機存儲設備方面筆記本電腦內存條芯片用到漢思新材料

  筆記本電腦 芯片

  949瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-13 16:14

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程

  

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預熱對

  封裝 芯片

  2.1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-02-13 16:10

  PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案

  

  軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產品、物聯網、互聯網、智能制造和人工智能技術等。其中軍工產品用到漢思新材料的圍壩填充膠軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案客戶產品名稱：軍工產品PC

  pcb PCB 芯片

  1.2k瀏覽量