客戶是生產電子設備、通信數據設備、通信產品、網絡通信設備、終端設備的廠家。其中終端設備用到我公司的底部填充膠水。
客戶產品為平板電腦的觸控筆
![poYBAGQQPEKAYXHuAAI_HJjJVbE920.jpg](https://file.elecfans.com/web2/M00/98/08/poYBAGQQPEKAYXHuAAI_HJjJVbE920.jpg)
用膠產品部位:平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點膠填充。
客戶需要解決的問題:
客戶產品做跌落測試時功能不良,做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。
固化方式:接受150度加熱固化
顏色:無要求
用膠目的:粘接固定,抗震動。
客戶對膠水測試要求:
1,可以返修和粘接力強
2,做跌落測試后芯片不脫焊。
3,其他相關可靠性測試。
漢思新材料推薦用膠:
公司根據客戶所存在的問題,給客戶推薦了HS710底部填充膠去試膠,成功的解決了因為做跌落測試BGA芯片脫焊的問題。客戶后續會做批量生產。
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