芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠
芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點(diǎn)填充保護(hù).
以下分享客戶應(yīng)用;
客戶是做蘋果手機(jī)維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。
要求，顏色：黑色。
固化，烤箱加熱150℃。
芯片規(guī)格:
尺寸15毫米 錫珠1150個。間距0.35MM.
根據(jù)客戶需求，芯片引腳封膠,推薦漢思底部填充膠HS700系列
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