車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板
用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠
BGA芯片尺寸：如圖所示
需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現(xiàn)虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)
客戶對膠水要求：
客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規(guī)級的應用．
漢思新材料推薦用膠：
推薦了漢思底部填充膠HS706和HS703兩款用于測試。
客戶答應1個月后，提供給我司測相關結(jié)果和報告。
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