藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用
藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思新材料提供
客戶生產產品：藍牙信號發射器
用膠部位：藍牙信號發射器主板芯片
芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC
芯片和錫球大小：
2.45*2.87*0.38(mm)
需要解決的問題：
這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進行焊接。
在焊接過程中高頻機械波帶來的振動，造成芯片底部錫球受損虛焊。
未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現為無法和藍牙耳機配對)
換膠原因：新項目打樣
目前的打樣，后續可靠性測試，功能性測試。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦漢思底部填充膠hs710給客戶測試．
帶樣膠過去拜訪客戶并現場試膠。
測試10pcs，全部通過測試。
后續要做-20~70度的溫度循環測試。
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